广州市奕光电子有限公司销售Everlight光电元件，光耦EL817描述:将一个红外发光二极管IR LED和光电晶体管探测器PT进行复合封装在一个4针DIP的环氧树脂封装内，可将4PIN针极性脚做成宽的引线间距和SMD等选项。

　　4PIN光耦EL817命名/品名编码方式:

　　EL817X(Y)(Z)-FVG，EL是Everlight的简写标识

　　X = Lead form option (S, S1, S2, M or none)电极脚的规格，Sx表示贴片方式，M表示宽脚位0.4 "即10.0mm

　　Y = CTR Rank (A, B, C, D, X , Y or none)电流放大倍率，例如C表示CTR为200~400%

　　Z = Tape and reel option (TA, TB, TU, TD or none).包装方式，包装管或者贴片编带的具体方式

　　F = Lead frame option (F: Iron, None: copper)电极引脚的材质，F为特合金，不标注表示铜合金

　　V = VDE safety (optional).德国的VDE安规认证          

　　G = Halogens free符合卤素管制要求<光电耦合器件（简称光耦）是把发光器件（如发光二极体）和光敏器件（如光敏三极管）组装在一起，通过光线实现耦合构成电—光和光—电的转换器件。当电信号送入光电耦合器的输入端时，发光二极体通过电流而发光，光敏元件受到光照后产生电流，CE导通；当输入端无信号，发光二极体不亮，光敏三极管截止，CE不通。这种光耦合器性能较好，价格便宜，因而应用广泛。

　　光耦EL817特点:

　　<无卤素。

　　<电流传输比（转化率:50 ~ 600%，at IF=5mA，VCE = 5V）

　　<高隔离电压输入&输出（隔离电压= 5000 V RMS）

　　<爬电距离大于7.62毫米

　　<工作温度可达110°C

　　<紧凑型小外壳环氧树脂封装

　　<无铅，符合RoHS标准。