0603贴片LED尺寸规格，电子示意图，焊锡焊盘建议尺寸规格，图示如上

　　贴片LED生产重点品质控管项目，其基本流程:固晶片-焊线-压膜成型-电性测试-包装-QA检验-入库或出货:

　　1.  主要原物料等储存管制:“银胶”≦－20℃储存期不大于6个月，使用时，保持室温，24小时内用完；“发光芯片”和“PCB”，储存在25℃ (max.)/ RH 50％ (max.)，采用”TANAKA1.25Mil”金线，“Epoxy胶饼”储存4℃ (max.)/ 6 month (max.)/启封后24小时内用完

　　2.  制程品质控制:首件检查，自主检查，品管抽检，2小时报表，银胶使用记录，烘烤温度记录，氮气规格记录（烘烤箱内采用氮气填充以便减少PAD氧化），焊线制程管控金线拉力≧5g，各焊点规格管制，压膜各压力/温度/时间管控。半成品烘烤温度'150±5℃/3hr±0.5hr，玻璃温度转化点在120度以上

　　3.  测试重点:5~30V反向电压冲击5回合，电性测试(根据市场与客户使用需求,分别有2mA,5mA,10mA,20mA的测试IF条件)

　　4.   包装:抽真空与充氮,防潮袋Level 2标准包装,包装数量大致有以下规格,为提升制程PPH,目前大部分SMD包装数量均有提升,例如,0603SMD一般是3T:3000pcs/卷,DT:10000pcs/卷:

　　1:  1000 pcs (Taping)

　　2:  2000 pcs (Taping)

　　3:  3000 pcs (Taping)

　　5:  5000 pcs (Taping)

　　C : 1500  pcs (Taping)

　　D :10000 pcs (Taping)

　　一般對TOP LED（正向安裝或頂部發光LED）來講有如下的尺寸規格

　　A.1206/0805/0603/0402是通用型的説法，這是用inch的單位來描述尺寸規格（例如:0603=0.06″*0.03″=1.6*0.8mm，指貼片LED長*寬的尺寸大小）

　　B.還有3528/3020/5050等説法是用毫米的單位來描述尺寸規格（例如:3528=3.5mm*2.8mm，指貼片LED長*寬的尺寸大小）

　　C.但其中也會因爲LED厚度不同而有所區別，例如0603的尺寸規格有:

　　C-1.  19-21,19-11 為0603 Package Chip LED(0.8 Height)

　　C-2.  19-213,19-113 為0603 Package Chip LED(0.6mm Height)

　　C-3.  19-217,19-117 為0603 Package Chip LED(0.4mm Height)

　　C-4.  19-218,19-118 為0603 Package Chip LED(0.3mm Height)

　　C-5.  19-219,19-119 為0603 Package Chip LED(0.2mm Height)

　　0603贴片LED系列，具体品名规格举例如下: