贴片LED生产重点品质控管项目，其基本流程:固晶片-焊线-压膜成型-电性测试-包装-QA检验-入库或出货:

　　1.       主要原物料等储存管制:“银胶”≦－20℃储存期不大于6个月，使用时，保持室温，24小时内用完；“发光芯片”和“PCB”，储存在25℃ (max.)/ RH 50％ (max.)，采用”TANAKA1.25Mil”金线，“Epoxy胶饼”储存4℃ (max.)/ 6 month (max.)/启封后24小时内用完，

　　2.       制程品质控制:首件检查，自主检查，品管抽检，2小时报表，银胶使用记录，烘烤温度记录，氮气规格记录（烘烤箱内采用氮气填充以便减少PAD氧化），焊线制程管控金线拉力≧5g，各焊点规格管制，压膜各压力/温度/时间管控。半成品烘烤温度'150±5℃/3hr±0.5hr，玻璃温度转化点在120度以上

　　3.       测试重点:5~30V反向电压冲击5回合，电性测试(根据市场与客户使用需求，分别有2mA_5mA_10mA_20mA_60mA_150mA_330mA的测试IF条件)

　　4.       包装:抽真空与充氮,防潮袋Level 2标准包装，包装数量大致有以下规格，为提升制程PPH，目前大部分SMD包装数量均有提升，例如:0603SMD一般是3T:3000pcs/卷，DT:10000pcs/卷:

　　1:  1000 pcs (Taping)

　　2:  2000 pcs (Taping)

　　3:  3000 pcs (Taping)

　　5:  5000 pcs (Taping)

　　C : 1500  pcs (Taping)

　　D :10000 pcs (Taping)