1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔点143度.

　　2.一通达公司经过多年的验发，摒弃合金微添加的改良思路，采用新的合金体系设计理念，开发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金，合金熔点 143℃，润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。相较于早年前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度提高了8.1 倍，较 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 倍.非常适用于软灯条焊接.

　　二．合金 DSC 结果低温焊锡膏

　　一.     产品介绍

　　1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔点143度.

　　2.一通达公司经过多年的验发，摒弃合金微添加的改良思路，采用新的合金体系设计理念，开发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金，合金熔点 143℃，润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。相较于早年前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度提高了8.1 倍，较 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 倍.非常适用于软灯条焊接.

　　二．合金 DSC 结果

　　（IPC J-STD-006C； JISZ3198-1），升温速率: 5℃/min

　　三．合金微观组织

　　1.ETD-669B-S合金富 Bi 相体积含量低于 Sn/Bi58，减弱了因富 Bi 区域比例高而导致的可靠性风险；富 Bi 相尺寸均为 2μm 左右；

　　2.ETD-669B-S焊点界面处 IMC 层未发现富 Bi 层的聚集， Sn/Bi58 有连续分布的富 Bi 层的偏聚， IMC 厚度接近，在 0.6-0.9μm 之间。

　　四.合金力学性能

　　ETD-669B-S抗拉强度接近于 SnBi58 合金，延伸率较 SnBi（Ag）系合金提升22%左右，间接证明了合金韧性的提升。

　　五.合金铺展润湿性能

　　（IPC J-STD-006C； JIS Z3198-4），测试焊料用量: 0.2g

　　1.ETD-669B合金铺展面积接近 SnBi58；

　　2.ETD-669B-S合金铺展面积高于 SnBi35Ag1 合金，较 SnBi58 提高 了 21%，较SAC305 合金提高了 16.7%

　　3.润湿性能结果:

　　合金平衡润湿力测试结果显示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，展现出其优异的合金润湿性能。

　　六.合金抗冲击疲劳性能

　　1.SAC305 焊点可靠性最高.

　　2.ETD-669B/ETD-669B-S焊点可靠性略低于 SAC305，但明显高于 SnBi58 和SnBi35Ag1 焊点.

　　3.ETD-669B焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高接近 6.6 倍，较 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.

　　4.ETD-669B-S 焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高了 8.1 倍，较 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 倍.

　　5.冲击疲劳断口分析

　　5.1.SnBi58 合金:疲劳冲击断口为典型的脆性解理断裂，断裂带完全发生在 IMC 上层

　　的富 Bi 层；

　　5.2.ETD-669B-S合金:断裂为脆性解理与韧性混合断裂机制，断裂带发生与 IMC 层的 Cu6Sn5 处，有少量发生于基体富 Bi 相处。

　　七.焊点老化测试结果

　　时效条件: 125℃

　　从图中可以看出，ETD-669B-S焊点界面 IMC 层厚度均低于 SnBi58 合金，表现为更优异的界面稳定性.

　　八.合金导电、 导热性能对比

　　合金    密度（g/cm3）    导电率(μΩ•cm)    85℃ 热导率(J/m•s•k)

　　ETD-669B-S    8.25    29    26.5

　　Sn42/Bi58    8.75    33    21

　　Sn/Bi35/Ag1    8.21    19    37.4