导热系数俨然成为下游客户追求的目标，毕竟它对热阻有着直接的联系。以下图热界面材料的一维导热关系图最为直观。

　　其中d代表样品厚度，k代表导热系数，s代表接触面积。从上面关系图看出，增大K值，热阻R值减小，谁不想把热阻做到最小呢？

　　可是类似于经济学术语“边际效用递减”，导热系数k越大，如果进一步增加k值，R值变化将逐渐减小，因为R和k在数学形式上呈双曲线型。以导热硅脂为例，测试厚度为0.1mm时，经常用到的单位面积热阻与导热系数的关系曲线如下图。

　　假设单独考察导热系数，如果将热阻值降低一倍，导热系数为1W/m*K的硅脂只需提升至2W/m*K，这样比较容易实现；导热系数为2W/m*K的硅脂，则需提升至4W/m*K，难度逐渐增加；对于导热系数为4W/m*K的硅脂，则需提升至8W/m*K，这就非常困难了。

　　另外，导热系数并不是影响热阻的唯一指标。还是以导热硅脂为例，其主要作用是填充发热器件与散热件之间的缝隙，减小接触热阻。而现阶段提高硅脂的导热系数，往往需要添加更多的导热填料，这么做的代价是牺牲导热硅脂的刮涂性，刮涂性不好进而就影响排挤接触面空气的效果，间接增大了传热热阻。如果不想牺牲导热硅脂的刮涂性，势必要增大导热填料的粒径，而这又会影响前面算式中的厚度d，所以并不是导热系数越高，热阻越低。否则直接用铜粉替代硅脂就好了，导热系数提升上百倍。

　　也正是基于上述原因，我司客户在硅脂评测中，用导热填料SLA系列制备的硅脂的导热系数虽仅有2.0W/m*K，但是应用在同款LED上，比市售的某款4.0W/m*K硅脂的传热效果更佳。

　　综上，追求导热系数的同时，一定要搭配合理的设计。