详细说明
超细球形二氧化硅粉
球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率极高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
*产品特点:
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异；
3. 低膨胀系数、低摩擦系数。
*关键应用:
1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料；
2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜开口剂；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。
*技术指标
| 牌号 | SJS-0020 | SJS-0030 | SJS-0050 | SJS-0080 | SJS-0100 | SJS-0203 |
| 粒径（D50） | μm | 2.5±1 | 3.5±1 | 5±1 | 8.5±1 | 10±2 | 11±3 |
| BET比表面积 | m2/g | 6±2 | — | ＜2 | — | ＜1.5 | 3.5±1.5 |
| 电导率 | μS/cm | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
| 密度 | g/cm3 | 2.2±0.3 |
| 成分 | SiO2 | % | ≥99.8 |
| Al2O3 | % | ≤0.08 |
| PH值 | -- | 6.5±1 |
| 包装 | 纸塑复合袋 | 25kg |
*表面处理:为了满足客户对填充量及不同体系分散性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和分散性。