第3代产品主要在两方面进行了改进，从而实现了小型轻量化。一是改进冷却机构。将冷却风扇的材料由原来的铜换成铝，并变了冷却片的形状和配置。另外，在IGBT模块的冷却片一侧安装了流水的“水套”。通过改进水套的内部结构，提高了冷却性能。

　　另一项改进是采用了将IGBT和二极管集成在一个芯片上的“RC-IGBT”。与分别单独配置IGBT和二极管时相比，可以减小功率元件的芯片面积。IGBT部分采用了富士电机{zx1}的第7代产品。

　　第2代产品是“14 in 1”模块，为控制两个马达而配备了14个IGBT芯片。每个马达用6个，升压用2个。而此次的第三代产品是控制一个马达的“6 in 1”模块。

　　另外，富士电机已在“PCIM Europe 2016”上公布了此次的新产品，据说采用了新一代直接水冷方式的功率模块。