我们只有一个目标，高价！高价！高价！

　　 东方科技电子公期高价现金收购个人和工厂库存电子元件，我们以努力处事、以诚信待人，能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金，我们交易灵活方便，现金支付，价格合理，尽量满足客户的要求，提供一条龙服务！！！

　　 EMMC/EMCP主要针对三星、闪迪、东芝、SK海力士，金士顿、镁光品牌。

　　 SANXING三星/EMMC系列:

　　 KLM8G1GEAC-B031 KLM4G1FEAC-B031 KMK5X000VM-B314

　　 KLM8G1GEAC-B001 KLM8G1GEND-B031 KMK7X000VM-B314

　　 KLM8H1WEMB-B031 KLMAG2WEPD-B031 KMQ7X000SA-B315

　　 KLMAG2GEAC-B001 KLMAG2GE4A-A001 KMK8U000VM-B410

　　 KLMAG4FE4B-B001 KLMBG2JENB-B041 KMI8X000MM-B606

　　 KLMAG2GEAC-B031 KLUBG4G1BD-B031 KMI8U000MA-B605

　　 KLMAG2WEMB-B031 KLMBG4WEBC-B031 KMR4Z0001A-B803

　　 KLMAG2GEND-B031 KLMCG8WEBD-B031 .....

　　 KLMBG4GEAC-B001 KLUCG4J1BC-BOB1

　　 KLMBG4GEAC-B031 K4E8E304ED-EGCE

　　 KLMCC8GEAC-B001 K4E6E30ED-EGCE

　　 KLMCG8GEND-B031 K4E6E304ED-EGCF

　　 上海收购CJ三极管回收 以废铜直接利用为主、精炼电铜为辅的产业结构，以?长江三角洲、珠江三角洲、环渤海地区为重点的产业格局，也已形成了从回收、进口拆解到加工利用一条龙完整的产业链，并出现了如浙江台州、宁波、广东南海、?清远、天津静海等以进口废料铜为主及山东临沂、湖南汩罗、河南长葛、辽宁大石桥等以国内回收为主的废杂铜集散地。在资金方面，国家从去年开始，在国债资金中设立专项，按照项目投资额的％～1％给予财政补贴，支持资源综合利用示范项目。去年国家共拿出.?亿元支持节水、节能、资源综合利用示范项目，今后每年补贴的金额可能还要增加。

　　 TOSHIBA东芝/EMMC系列:

　　 THGBMBG5D1KBAIT TC58DVG3S0ETAI0 TC58NVG4D2HTA00

　　 THGBM5G1JBAIR TC58DVM92A5TA00 TC58NVG5D2HTA00

　　 H2JTCG8T22MBR TC58DVM92A5TA00 TC58NVG6DCJTA00

　　 THGBX2G6D1JA01 TC58DVM92A5TA00 TC58NVG6D2HTA00

　　 THGBMAG7A2JBAIR TC58NVG0S3EBAI4 TC58NVG6T2HTA00

　　 THGBMFG7C2LBAIL TC58NVG0S3ETA00 .....

　　 THGBMBG8D4KBAIR TC58NVG0S3ETA0

　　 THGBMFG8C4LBAIR TC58NVG0S3ETA00

　　 THGBX4G8T4KLF0C TC58NVG0S3ETAI0

　　 H2JTEG8VD2BMR TC58NVG0S3HTA00

　　 H2JTFG8YD3MBR TC58NVG1S3EBAI5

　　 H2JTFG8PD1MMS TC58NVG1S3ETA00

　　 THGBX2T0BBJLA03 TC58NVG2S0FTA00

　　 THGBX4T0T8KLF0E TC58NVG2S3ETA00

　　 SDMILBCF8-128G TC58NVG3S0FTA00

　　 SKYNIX海力士/EMMC系列:

　　 H9TP17A8JDACNR-KGM H26M31003GMR

　　 KMN5U000ZM-B203 H26M41103HPR

　　 H9TKNNN8JDAPLR-NGM H2M52208FPR

　　 H9TP17A8JDACNR-KGM H26M64103EMR

　　 H9TCNNNBLDMMPR-NGM H26M64208EMR

　　 H9CKNNNBKTMRPR-NUH H26M78208CMR

　　 H9TKNNNAADMPLB-NGM ....

　　 东方科技电子回收-经营品牌IC是一家化的电子元器件收购商，在电子业界中已有十几年的从业经验

　　 主营业务:高价回收，电子料，lC，库存物料，成品，呆滞物料，手机料，手机主板，摄像头，平板电脑，平板主板，液晶屏，电源适配器，充电器，耳机，电子废品，仪器，机械设备，整厂收购等，中介重酬

　　 上海收购CJ三极管回收 部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。 这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。 也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。