全国上门回收电子，99%价高同行，不信你打个电话试试！！

　　 东方科技电子回收有限公司收购个人和工厂库存电子元器件。我们以诚信待人，顾客至上，有着技术人员和丰富经验，能迅速为顾客消化库存，价格合理，为你及时回笼资金。涉及的地区有深圳、东莞、惠州、、珠海、佛山、广州、中山、江门等华南地区以及上海、苏州、昆山、北京、天津、青岛、烟台、大连、石家庄、济南、厦门、等全国地区.我们交易灵活便捷，现款支付，尽量满足客户需求。

　　 一、回收IC

　　 电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,DDR4、SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC

　　 二、回收触摸IC

　　 大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片大量回收原装、带板触摸屏

　　 三、回收电子元件

　　 各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件...

　　 无锡收购贴片芯片回收 SiP以其进入市场快的优势，在未来几年内将以更快的增长速度发展。我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时，应当加大系统级封装的研究和开发。混合集成电路（HybridIntegratedCircuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。

　　 四、回收手机配件

　　 大量收购品牌手机配件（苹果+三星+诺基亚+LG+摩托罗拉+索爱+HTC+黑霉+魅族+酷派+联想+华为+中兴+步步高+OPPO+夏普+海信+小米手机）等手机主板、液晶显示屏、触模屏、WIFI+蓝牙、整套外壳、原装排线、按键小板、摄像头，听筒、振子、送话器、振铃、尾插、天线、卡座、电池，充电器，数据线，耳机线等手机配件。大量回收手机CPU、字库、功放、电源、音频、内存芯片等各款手机IC等。{数量型号不限,尺寸型号不限，国产机与原装机均可}

　　 回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机......

　　 一代、二代、三代、四代、4S、五代均可回收

　　 五、回收数码相机配件及车载导航板、蓝牙模块、蓝牙耳机

　　 回收蓝牙IC,回收蓝牙耳机,回收蓝牙模块,收购蓝牙IC,收购蓝牙耳机,收购蓝牙模块,回收蓝牙芯片，收购蓝牙芯片，收购蓝牙,回收车载导航板、收购车载导航板、回收GPS车载导航板、收购GPS车载导航板、回收GPS导航板、收购GPS导航板、回收数码相机板、收购数码相机板、回收数码相机主板、收购数码相机主板数码相机IC、数码相机主板、数码相机排线、数码相机屏、镜头、数码相机半成品（带板的元器件）等...

　　 六、回收其它产品配件

　　 带板Flash、主控、DVD解码芯片、充电器、解码板、功放板、DVD面板、喇叭、接收头、激光头、机芯、马达、AV线、高频头、高压堡、液晶屏、镍氢电池、镍镉电池、锂电池、蓝牙芯片、外壳、蓝牙耳机、排线、咪头、新旧主板、显卡、声卡、网卡、硬盘、光驱、键盘、鼠标、显示器、CPU、内存芯片、内存条、南北桥芯片、散热片、FPC连接器、电源等...

　　 七、回收电子废料

　　 硅片、废IC、废BGA、废二三极管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。

　　 八、成品与半成品

　　 手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。

　　 注:如以上收购范围未涵盖您的库存，欢迎您来电垂询。所有库存都可一次性收购、委托销售或寄卖，交易方式现金支付、银行转帐均可。

　　 无锡收购贴片芯片回收 “封测厂商正在全负荷运转，”Pandey说。“如果有任何额外的需求，交货时间就会越来越长。”产能的紧张表现在好几个方面，其中，的瓶颈是一种被称为晶圆bumping的成熟制造工艺，尤其是在200mm晶圆上。目前，Amkor、ASE、STATSChipPAC等公司都提供晶圆bumping服务。作为交钥匙服务的一部分，晶圆bumping直接在200mm或300mm晶圆上进行。bumping本身不是一种封装类型，它是一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺。 7、蚀刻（Etching）:以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工压力而产生的一层损伤层。?8、去疵（Gettering）:用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷赶到下半层，以利于后序加工。?9、抛光（Polinshing）:对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来，进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来，获得极佳的表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。?10、清洗（Cleaning）:将加工完成的晶片进行的彻底清洗、风干。 1)基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷2)导体材料:银、钯、铂等合金，也有铜3)电阻浆料:一般为钌酸盐系列4)典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试5)名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。厚膜混合集成电路的优点:1尺寸缩小:比传统PCB至少小0.7倍或更小。