全国上门回收电子，99%价高同行，不信你打个电话试试！！！

　　 1:回收IC

　　 高价收购IC各种品牌芯片:内存IC，通信IC，手机IC，BGA芯片，裸片IC，单片机IC，电脑IC，蓝牙IC，南北桥，显卡芯片，IC，摄.像头IC，家电IC，汽车IC，IC等等IC。（长期高价收购ALTER，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL爱特梅尔，FREESCALE飞思卡尔，NS国半，ADI，BROADCOM博通，XILINX赛灵思，MICRON,镁光，NVIDIA，SII精工，TOSHINA东芝，RENESAS瑞萨，NXP，ST，INFINEON英飞凌，SAMSUNG三星，HNNIX现代，INBOND，SPANSION飞索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，FAIRCHILD，海思，展讯，昂宝，等等品牌IC芯片电子料。）

　　 2回收内存芯片

　　 长期收购内存芯片，内存颗粒，内存条，FLASH芯片，闪存，显存，CF卡，SD卡，TF卡，MP3/MP4/MP5拆机FLASH，SSD固态硬盘，等等内存物料。（高价回收SAMSUNG三星内存芯片，HNNIX现代内存芯片，TOSHIBA东芝内存芯片，MICRON镁光内存芯片，INTEL英特内存芯片，SPANSION飞索内存芯片，尔必达内存芯片，INBOND华邦内存芯片等等品牌内存。）

　　 3回收三极管

　　 长期收购三极管，贴片三极管，可控硅，场效应管，MOS管等等物料。(FAIRCHILD仙童，TOSHIBA东芝，ON，ST，INFINEON英飞凌，NS国半，长电，IR等等品牌三极管。)

　　 昆山收购200G内存卡回收 ”扇入和扇出型等WLP封装的需求非常强劲。Amkor公司的Engel说:“晶圆级封装与bumping的情况类似。行业内200mm和300mm的整体产能紧张。目前稍有缓和，但供求关系失衡将在2018年达到顶峰，到时挑战性会更大。”大部分需求都集中在传统扇出封装，即嵌入式晶圆级BGA（eWLB）上。新一代高密度扇出型封装的需求也在不断攀升中。目前，台积电的扇出型封装技术已经被苹果采用。日月光、Amkor、STATSChipPAC等公司也正在推出新一代扇出工艺。 集成电路怎么测好坏集成电路各引脚的电阻参考值可以参看有关图纸或查阅有关资料来获得。（3）在路总电流测量法在路总电流测量法是指测量集成电路的总电流来判断故障的方法。集成电路内部元件大多采用直接连接方式组成电路，当某个元件被击穿或开路时，通常对后级电路有一定的影响，从而使得整个集成电路的总工作电流减小或增大，测得集成电路的总电流后再与参考电流比较，过大、过小均说明集成电路或元件存在故障。

　　 4:回收IGBT模块

　　 长期收购IGBT模块（富士，三菱，INFINEON英飞凌，西门康等等品牌IGBT模块。

　　 5:回收继电器

　　 长期收购继电器（欧姆龙，宏发，，泰科等等品牌继电器。

　　 6:回收电容、电感、电阻、磁珠、晶振、滤波器

　　 长期回收电容，电感，电阻，磁珠，钽电容，电容，贴片电容，穿心电容等等。（村田，三星，安华高科，TDK电感，三和，X钽电容，KEMET基美钽电容，刚，红宝石，三洋，等等品牌物料）

　　 7:回收BGA芯片

　　 长期收购显卡芯片，WIFI芯片，南北桥，通信芯片，逻辑芯片，电脑芯片，CPU等等BGA芯片

　　 8:回收手机芯片

　　 长期收购手机芯片，手机字库（高通芯片，MTK联发科，展讯等等品牌手机IC）

　　 9:回收电子料

　　 长期回收霍尔元件，光耦，液晶屏，高频管，功放管，传感器，手机配件等等一切电子料。

　　 我们的宗旨:诚信经营，价格公道。

　　 业务分部:苏州、上海、南京、无锡、杭州、宁波、昆山、常州、深圳、广州、成都、天津、青岛、烟台、、北京、合肥，等地区.

　　 欢迎您的报料或，我们将以短的时间为您免费评估报价，快速为您回笼资金并以现金的收购为您处理大量积压电子元器件。长期回收工厂，公司及个人电子元器件。

　　 昆山收购200G内存卡回收 从筛孔漏出的碎屑用皮带送到料仓，再颠末振荡给料机将碎屑送到摇进行选别，结尾得到铜屑、混合物和塑料纤维，铜屑可直接作为炼铜的质料，也可用作出产的质料，混合物返反转鼓切碎机处置，塑料纤维可作为产物出售。每吨废电线电缆可出产0—0公斤铜屑，0—0公斤塑料。一周可处置0吨料，产铜屑0吨，塑料0吨。每处置0吨废电缆电线，替换一次刀片。刀片用高速东西钢制造。A、可归纳收回废电线电缆中的铜和塑料，归纳使用水平较高；B、产出的铜屑根本不含塑料，削减了熔炼时塑料对大气的污染；C、工艺简略，易于机械化和自动化；此种设备的缺陷是工艺进程中耗电较高，刀片磨损较快。 典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板(尺寸大小约在6"&TImes;6"以内)，将导体网络及电阻组件利用网版印制技术，印于基板表面;使用SMT,WireBonds，COB，TAB等装着技术，把其它主(被)动组件(如TR，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等)装着于陶瓷基板上;再连接输出引脚，及封装作业，而形成一个功能完整，保密性高的应用IC,我们通称为厚膜混合集成电路(ThickFilmHybridCircuit)或直接称为厚膜(Hybrid)。 （Ｂ）接到协商要求的缔约方应迅速提供适当机会进行协商。（Ｃ）进行协商的缔约各方应力图在合理期限内互相满意地解决争议。（二）其它解决方式如通过第（一）款所述的协商在合理的期间内没有得到互相满意的解决，争议各方可以同意旨在达成友好解决争议的其他办法，比如斡旋、互让、调解和仲裁。（三）专门小组（Ａ）如果通过第（一）款所述的协商，争议没有得到满意的解决，或者如果第（二）款所述的方式没有被采用或者在合理的期间内没有得到友好解决，大会根据争议的任何一方的书面请求，应召集专门小组研究该问题。