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　　 上海收购基恩士传感器回收 突然之间，他们再也不能用焊球了，他们需要一个更小的凸块。。”结果，许多模拟/射频芯片制造商都从球滴技术转移到电镀bumping工艺上，这样可以形成更小的管脚，但是需要更多的工艺步骤，比如电镀。Pandey说:“工艺转换带来的挑战在于，球滴工艺是一个相当快的过程，但电镀工艺却比较耗时。所以就对产能产生了挑战。”IC封装出现缺货的4大原因图6.电镀凸点工艺未来一段时间内，200mm晶圆bumping的产能预计仍将供不应求。

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　　 上海收购基恩士传感器回收 此项技术已经走向工业化生产。这种纤维的典型抗拉强度已达到00～00kpsi，动态n值为0～00。在室温下年后，碳密封被覆光纤中渗入的氢只有普通光纤的1/000；在光缆中，此类纤维可容许的氢压力比一般光纤高0倍。用此光纤可适当地降低成缆条件或在更高温度条件下使用。使用纤维表面生长“压应力包层”和“密封被覆技术”后，光纤的寿命可用下式推出:t/t1=1.×IRσa式中，σa是施加的 应力或使用应力。由此可算出σa与t/t1的关系。这类光纤的使用寿命可达0年，可望用于海底光缆和通信。 LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。 另外，业界还认为我们可以寻找硅材料的替代品，例如利用新型纳米材料可能做出接近分子大小的电路。为此，国内外已经在着手研究这些新的材料。这众多可能成为硅的继任者之中，石墨烯的呼声无疑是的，任正非就曾公开表示，石墨烯时代颠覆硅时代。石墨烯之所以能受到业界的青睐，是因为它比硅材料有过之而无不及，它是上最薄、导电性能最强的材料。石墨烯只有一个原子厚，并且具有强度高、导热和导电效高等优异特性，当石墨烯与与其他元素掺杂或复合也可具有半导体特性。