回收我们是认真的，挑战市场价！

　　 回收电子如下:

　　 1. IC 类 :现金长期收购IC，网络IC，通信IC，语音IC、驱动IC，主控IC，电源IC，家电IC，单片机 ，储存IC.光电IC，安防IC，数码IC，FLASH，进口IC，等工厂.私人积压库存IC。

　　 2. 手机 类: 收购各类库存积压手机芯片,手机板.字库,功放,电源,音频,等手机IC收购各款手机液晶屏,排线,振子,晶振外壳,主板听筒等手机原装配件，

　　 3. 二三极管: 各类直插贴片二三极管，发光二极管，MOS管.LED等

　　 4. 电脑类: 电脑主板，硬盘，CPU,BGA,南北桥，光驱，内存条，显卡，声卡，网卡及各种配件

　　 5. 服务器类: 服务器内存条，CPU，服务器硬盘及交换机

　　 6. GPS，MP3P4类: GPS整机，GPS板，GPS模块，GPS屏，GPS主控芯片，MP3P4主板，P3P4主控芯片

　　 南京收购亚德诺半导体芯片回收 通过这样的再生处理，铜的物理、化学性质不受损害，使它得到完全的更新。含铜废碎料涉及的范围较广，包括紫铜、黄铜、青铜、白铜的废杂料，其中，紫杂铜的废碎料最多，如废旧电缆、铜管、紫铜管、棒、板、块、带等。按其可回收加工的便利程度，可以分为种类型。(a)紫铜管、棒、板、块、带，表面干净，无油泥和其他黏附、夹杂；(b)各种裸铜线、短线和其他纯铜废料。(a)如类铜废料中混有纸屑、各种绝缘材料、少量油泥、锈垢、杂物，但其总质量不大于1%；(b)直径0.mm以上的漆包线无污物和杂物。第类:各种报废的纯铜或有薄镀锌层的纯铜电器开关、零部件。

　　 收购品牌:ADI·亚德诺，ALTEAR·阿尔特拉，ATMEL·爱特美尔，AnalogicTech·研诺，AVAGO·安华高，CYPRESS·赛普拉斯，DIODES·美台，FAIRCHILD·飞兆/仙童，freescale·飞思卡尔，SHARP·夏普 HARRIS·哈利斯，ISSI·芯成，Infineon·英飞凌，INTEL·英特尔，Intersil·英特矽尔，LATTICE·莱迪斯LINEAR·凌特，LATTICE·莱迪斯，MAXIM·美信，MARVELL·迈威，MICROCHIP·美国微芯MOTOROLA·摩托罗拉，NS·美国国家半导体，NXP·恩智浦，ON·安森美，PHILIPS·飞利浦，SIEMENS·德国西门子，SPANSION·飞索，ST·意法半导体，TOSHIBA·东芝TI·德州仪器，VISHAY·威世，XILINX·赛灵思，FUJITSU·富士通，NEC·日电电子，PANASONIC·松下，RENESAS·瑞萨，ROHM·罗姆，SAMSUNG·三星

　　 南京收购亚德诺半导体芯片回收 Vc和Ipp反映了TVS的浪涌抑制能力。通常把Vc与VBR之比称为箝位因子（系数），其值一般在1.2～1.4之间。实际使用时，应使Vc不大于被保护电路的允许安全电压，否则被保护器件将面临被损坏的可能。（5）峰值脉冲功耗PMPM通常是峰值脉冲电流Ipp与箝位电压Vc的乘积，也就是峰值脉冲功耗。它是TVS能承受的峰值脉冲功耗值。在给定的钳位电压下，功耗PM越大，其浪涌电流的承受能力越大。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。 ICInsights预计，到2017年，这一比例将仅上升3个百分点，达到14.4%。相对生产的IC产品尺寸还是更多地依赖于外国厂商是否愿意入驻，以及IC生产设备，而不是本土IC厂商，如中芯国际、华虹等的成功就证明了这一事实。而有行业人士也做出分析，表示预计到2017年，在生产的IC产品将以17.6%的复合增长率强劲增长，而且相信在良好的技术研究氛围及产品开发周期的缩短的优势中，将有望创造新的突破。