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　　 上海收购存储卡回收 这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行磨光时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕；另一种情况，如果镶嵌材料与IC封装成型材料之间的粘合是如此地好，以至于IC封装的成型材料会被拉出而在成型材料与硅晶片之间产生缝隙。这一情况有点看起来似乎有点不寻常，但是对于“薄”的IC封装(例如BGA或TSOP)，还是有可能产生的。

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