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　　 上海收购台积电IC回收 其次是做防护性设计，包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计，包括总体布局的检验，元器件及导线的布局检验等。通常，电路的电磁兼容性设计包括:工艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。3.1工艺和部件的选取混合集成电路有三种制造工艺可供选择，单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件，具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点，适合于高速高频和高封装密度的电路中。

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　　 1. MC3230:低阶，8 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit） 兼容。

　　 2. MC3210:高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit） 兼容。

　　 （MC3210与MC3230互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

　　 3. MC3430:低阶，8 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 兼容。

　　 4. MC3410:高阶，14 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 兼容。

　　 （MC3410与MC3430互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

　　 5. MC3220，高阶，14 bit，3*3mm，与BOSCH的BMA020、023、150、180系列兼容。

　　 6. MC3250:高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale的MMA845X系列兼容。

　　 7. MC6420:“重力加速传感器（14 bit）”+ “地磁(16 bit)”2合1，MC6420与MC32XX系列（MC3230、MC3210）重力加速传感器产品可以设计兼容；2合1比分立式空间更小，价格更具优势

　　 上海收购台积电IC回收 SiP采用近十年来快速发展的倒装焊互连技术，倒装焊互连比引线键合具有直流压降低、互连密度高、寄生电感小、热特性和电学性能好等优点，但费用较高。SiP的另一大优点是可以集成各种无源元件。无源元件在集成电路中的用量日益增加，如在手机中无源元件和有源器件之比约为50:1。采用近年来发展的低温共烧多层陶瓷（LTCC）和低温共烧铁氧体（LTCF）技术，即在多层陶瓷内集成电阻、电容、电感、滤波器和谐振器等无源元件，就如同在硅片中集成有源器件一样。 直接应用废杂铜的前提是严格的分类堆放及严格的分拣。直接应用废杂铜具有简化工艺、设备简单、回收率高、能耗少、成本低、污染轻等优点。直接应用废杂铜的多少，大体上反映了一个国家铜的再生水平。相比之下，我国废杂铜的直接使用率较低，每年约为0万t，仅占废杂铜总回收量的0%~0%，并且黄铜加工材的生产多由乡镇企业运作，大大降低了经济效益。并在能耗、环保方面带来后患。我国进口废杂铜主要来自美、日、德、俄，其国高居榜首，而美国对废杂铜的管理又有严格的规定。以美国的分类标准作为典型加以介绍。美国通常把含Cu量大于%的铜材叫做1号铜，1号铜可以直接重熔和使用，不要求进一步加工；把铜含量为.%的铜叫号铜，这种废杂铜在以金属铜的形态使用之前，通常一定要重熔。