全国上门回收电子，99%价高同行，不信你打个电话试试！！
东方科技电子回收有限公司收购个人和工厂库存电子元器件。我们以诚信待人，顾客至上，有着技术人员和丰富经验，能迅速为顾客消化库存，价格合理，为你及时回笼资金。涉及的地区有深圳、东莞、惠州、、珠海、佛山、广州、中山、江门等华南地区以及上海、苏州、昆山、北京、天津、青岛、烟台、大连、石家庄、济南、厦门、等全国地区.我们交易灵活便捷，现款支付，尽量满足客户需求。
一、回收IC
电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,DDR4、SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC
二、回收触摸IC
大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片大量回收原装、带板触摸屏
三、回收电子元件
各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件...
南京收购微芯单片机回收 TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。16、FP(flatpackage)扁平封装。
四、回收手机配件
大量收购品牌手机配件（苹果+三星+诺基亚+LG+摩托罗拉+索爱+HTC+黑霉+魅族+酷派+联想+华为+中兴+步步高+OPPO+夏普+海信+小米手机）等手机主板、液晶显示屏、触模屏、WIFI+蓝牙、整套外壳、原装排线、按键小板、摄像头，听筒、振子、送话器、振铃、尾插、天线、卡座、电池，充电器，数据线，耳机线等手机配件。大量回收手机CPU、字库、功放、电源、音频、内存芯片等各款手机IC等。{数量型号不限,尺寸型号不限，国产机与原装机均可}
回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机......
一代、二代、三代、四代、4S、五代均可回收
五、回收数码相机配件及车载导航板、蓝牙模块、蓝牙耳机
回收蓝牙IC,回收蓝牙耳机,回收蓝牙模块,收购蓝牙IC,收购蓝牙耳机,收购蓝牙模块,回收蓝牙芯片，收购蓝牙芯片，收购蓝牙,回收车载导航板、收购车载导航板、回收GPS车载导航板、收购GPS车载导航板、回收GPS导航板、收购GPS导航板、回收数码相机板、收购数码相机板、回收数码相机主板、收购数码相机主板数码相机IC、数码相机主板、数码相机排线、数码相机屏、镜头、数码相机半成品（带板的元器件）等...
六、回收其它产品配件
带板Flash、主控、DVD解码芯片、充电器、解码板、功放板、DVD面板、喇叭、接收头、激光头、机芯、马达、AV线、高频头、高压堡、液晶屏、镍氢电池、镍镉电池、锂电池、蓝牙芯片、外壳、蓝牙耳机、排线、咪头、新旧主板、显卡、声卡、网卡、硬盘、光驱、键盘、鼠标、显示器、CPU、内存芯片、内存条、南北桥芯片、散热片、FPC连接器、电源等...
七、回收电子废料
硅片、废IC、废BGA、废二三极管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。
八、成品与半成品
手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。
注:如以上收购范围未涵盖您的库存，欢迎您来电垂询。所有库存都可一次性收购、委托销售或寄卖，交易方式现金支付、银行转帐均可。
南京收购微芯单片机回收 通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。 这些车辆目前平均使用60至100个传感器，不过随着汽车快速变得更加智能化，预计每辆汽车的传感器数目将会达到多达200个，这意味着到2020年，汽车行业每年使用大约220亿个传感器。美高森美的LX3302和LX33xx传感器IC系列中的其它产品可以与其马达驱动参考设计共享，后者使用了公司的SmartFusion?2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）和一个处理传感器输入和马达驱动算法的马达控制IP集。 是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。