时间:2020-09-12 12:18
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无锡收购电子IC回收 6结语本文采用Synopsys工具,结合中芯国际的0.35μm工艺库,可以得到本文所设计芯片的面积和功耗如表1、表2所示:基于14443一A协议的无源电子标签数字集成电路设计表1、表2中,工艺库定义的芯片面积以一个与非门作为单位,因此本文设计芯片的面积为36877.750000μm2,功耗为30.8458mw。根据上述验证平台和测试向量集,对本文所研制芯片进行通信功能测试,其结果的波形截图如图4所示。 直埋敷设电缆的路径选择,应避开含有酸、碱强腐蚀或杂散电流电化学腐蚀严重影响的地段。避开白蚁危害地带、热源影响和易遭外力损伤的区段。直埋敷设电缆方式,应满足下列要求:(1)电缆应敷设在壕沟里,沿电缆全长的上、下紧邻侧铺以厚度不少于0mm的软土或砂层。()沿电缆全长覆盖宽度≥电缆两侧各0mm的保护板,宜用混凝土制作。()位于城镇道路等开挖较频繁的地方,可在保护板上层铺以醒目的标志带。()位于城郊或空地旷带,沿电缆路径的直线间隔约0m、转弯处或接头部位,应竖立明显的方位标志或标桩。 紫外杀菌盒TI解决方案图7:BQ25616简化原理图BQ2970提供针对锂离子/锂聚合物电池的保护功能,并且监控外部功率MOSFET,以便在高充放电电流时提供保护,包括过充保护、过放保护、充放电过流保护、短路检测。在正常模式运行中消耗的电流只有4μA,减少了电池的电量消耗。尺寸只有1.5mm*1.5mm*0.75mm,有利于减小电池包的体积。紫外杀菌盒TI解决方案图8:BQ2970简化原理图LED驱动方案在智能家居以及配备人机交互功能的其他应用中,高性能RGBLED驱动器必不可少。 部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。