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1:回收IC
高价收购IC各种品牌芯片:内存IC，通信IC，手机IC，BGA芯片，裸片IC，单片机IC，电脑IC，蓝牙IC，南北桥，显卡芯片，IC，摄.像头IC，家电IC，汽车IC，IC等等IC。（长期高价收购ALTER，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL爱特梅尔，FREESCALE飞思卡尔，NS国半，ADI，BROADCOM博通，XILINX赛灵思，MICRON,镁光，NVIDIA，SII精工，TOSHINA东芝，RENESAS瑞萨，NXP，ST，INFINEON英飞凌，SAMSUNG三星，HNNIX现代，INBOND，SPANSION飞索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，FAIRCHILD，海思，展讯，昂宝，等等品牌IC芯片电子料。）
2回收内存芯片
长期收购内存芯片，内存颗粒，内存条，FLASH芯片，闪存，显存，CF卡，SD卡，TF卡，MP3/MP4/MP5拆机FLASH，SSD固态硬盘，等等内存物料。（高价回收SAMSUNG三星内存芯片，HNNIX现代内存芯片，TOSHIBA东芝内存芯片，MICRON镁光内存芯片，INTEL英特内存芯片，SPANSION飞索内存芯片，尔必达内存芯片，INBOND华邦内存芯片等等品牌内存。）
3回收三极管
长期收购三极管，贴片三极管，可控硅，场效应管，MOS管等等物料。(FAIRCHILD仙童，TOSHIBA东芝，ON，ST，INFINEON英飞凌，NS国半，长电，IR等等品牌三极管。)
无锡收购安华高光耦回收 因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。7、测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。8、要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。 由于这种电路板的一面或两面覆的金属是铜皮,所以印刷电路板又叫“覆铜板”。印板图的元件分布往往和原理图中大不一样。这主要是因为,在印刷电路板的设计中,主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致;而实际上却能更好地实现电路的功能。随着科技发展,现在印刷线路板的制作技术已经有了很大的发展;除了单面板、双面板外,还有多面板,已经大量运用到日常生活、工业生产、国防建设、航天事业等许多领域。
4:回收IGBT模块
长期收购IGBT模块（富士，三菱，INFINEON英飞凌，西门康等等品牌IGBT模块。
5:回收继电器
长期收购继电器（欧姆龙，宏发，，泰科等等品牌继电器。
6:回收电容、电感、电阻、磁珠、晶振、滤波器
长期回收电容，电感，电阻，磁珠，钽电容，电容，贴片电容，穿心电容等等。（村田，三星，安华高科，TDK电感，三和，X钽电容，KEMET基美钽电容，刚，红宝石，三洋，等等品牌物料）
7:回收BGA芯片
长期收购显卡芯片，WIFI芯片，南北桥，通信芯片，逻辑芯片，电脑芯片，CPU等等BGA芯片
8:回收手机芯片
长期收购手机芯片，手机字库（高通芯片，MTK联发科，展讯等等品牌手机IC）
9:回收电子料
长期回收霍尔元件，光耦，液晶屏，高频管，功放管，传感器，手机配件等等一切电子料。
我们的宗旨:诚信经营，价格公道。
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无锡收购安华高光耦回收 废电线、电缆的预处置意图首要使铜线和绝缘层别离，1.机械别离法,该法又可分为两种。（1）滚筒式剥皮机加工法。该法合适处置直径一样的废电线和电缆。我国已有这种设备。英国沃尔费汉普顿厂就是选用此种设备进行废电线、电缆剥皮，作用很好。废电线、电缆首要剪切成长度不超越00毫米的线段，然后送入的转鼓切碎机，在转鼓切碎机内，电线和电缆被破碎脱皮，碎屑从转鼓刀片底部直径毫米的筛孔漏出，转鼓转速000转/分，转鼓直径0英寸，转鼓刀片与底部筛板面的空隙为1.毫米，转鼓切碎机处置才能为1吨/时。 在工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟（下文称“联盟”）在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。据了解，联盟由重庆邮电大学、重庆大学、重庆理工大学3家高校，中电科24所、中科院重庆绿色智能研究院2家研究院所、以及西南集成电路设计有限公司等10家集成电路产业链上有较大话语权的企业组成，中电科24所研究员、中电科集团科学家李儒章任联盟专家团队的科学家。 很明显，未来大多数厂商会因投入产出比而选择更具商业价值的制程。如何应对？即便半导体制造商无法进一步缩小晶体管的尺寸，但这并不代表半导体行业就此停滞不前，业内人士认为有两种方案值得尝试。不少业内人士表示，虽然晶体管的尺寸无法缩小，但未来能够取而代之的是通过堆叠技术来提升晶体管的密度，这一技术成熟后就可同时保证经济和技术效益。目前，这样的3D技术事实上已经在存储芯片上得到了应用，例如英特尔推出的3DxPoint闪存技术，它在寿命、存储速度以及容量密度上都要比传统闪存高几个level，另外，三星和闪迪等存储厂商也已经在这一领域推出了各自的产品。