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　　 苏州收购PLC模块回收 29、MCM(mulTI-chipmodule)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

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　　 1. MC3230:低阶，8 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit） 兼容。

　　 2. MC3210:高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit） 兼容。

　　 （MC3210与MC3230互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

　　 3. MC3430:低阶，8 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 兼容。

　　 4. MC3410:高阶，14 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 兼容。

　　 （MC3410与MC3430互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

　　 5. MC3220，高阶，14 bit，3*3mm，与BOSCH的BMA020、023、150、180系列兼容。

　　 6. MC3250:高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale的MMA845X系列兼容。

　　 7. MC6420:“重力加速传感器（14 bit）”+ “地磁(16 bit)”2合1，MC6420与MC32XX系列（MC3230、MC3210）重力加速传感器产品可以设计兼容；2合1比分立式空间更小，价格更具优势

　　 苏州收购PLC模块回收 二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。 热解产生的气体送到补燃室中烧掉其中的可燃物质，然后再送入反应器中用氧化钙吸收其中的后排放。生成的氯化钙可作为建筑材料。德国凯塞冶炼厂是典型的再生铜厂，也是一个有代表性的老企业。该厂位于特蒙德市，建于年，现有00名职工，厂区面积约0平方公里，年产电解铜.万吨，同时还生产铜线锭、、镍、氧化锌、铅锡合金等产品。凯塞厂采用两段法与三段法相结合的工艺流程。采用此种流程有利于降低能耗并能提高有价金属的综合回收率。生产设备为传统的鼓风炉、转炉、固定式反射炉与?常规的电解设备。该厂有两台鼓风炉，风口区截面积.平方米(.×1.米)，日处理量为吨，床能率0吨/平方米.昼夜，焦率1%。