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　　 上海收购金士顿固态硬盘回收 严禁在电路通电时进行焊接。CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.l－0.2Um的二氧化硅绝缘层。由于CMOS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成性损坏。因人体能感应出几十伏的交流电压，衣服在摩擦时还能产生数干伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。长期不用时，用锡纸将全部管脚短路后包好。塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。 铜是最贵重的金属之一，必须要与其他次分隔开来。应尽量免不同类金属之间的接触。如果接触是不可以避免的。那么就用铋或锌铬酸盐涂层或漆层涂在相邻表面上。另外，用非吸附性材料进行捆扎或填充也是十分有效的。金属是以它们的贵重程度来划分等级的。同时应尽量避免铜表面的冲刷物冲刷到邻近、暴露的次表面上，因为冲刷物中携带的铜盐会加速次的腐蚀。杉木瓦与铜质防水板相容吗？瓦片在安装时如果与金属防水板直接接触的话，就会使水从前面的瓦檐下通过毛细管流出去。水将仍然与防水板接触，并且酸性增强。这种酸性水以横向形式使防水板腐蚀，从而导致"界面腐蚀"或防水板上的。 超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。组装并焊接的印制电路板易存在以下十八种缺陷，作为一个PCB设计人员必须要了解这些以便于生产，体现DFM的精神:1)桥接;2)焊锡不足;3)焊料过多形成锡球;4)形成焊接针孔(气泡);5)元器件缺失;6)元器件故障;7)元器件存在安装误差，未对准;元器件失效;9)沾锡不良;10)有污染物;11)不适当的焊盘;12)极性错误;13)引脚浮起;14)引脚伸出过长;15)出现冷焊接点;16)焊锡过多;17)焊锡空洞;18)印制线的内圆填角结构差。