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　　 南京收购64G内存卡回收 赛灵思公司透过使用硅中介层（interposer）回避了在PCB板上焊接各个FPGA的问题。这种硅中介层可在单一封装内互连4个高密度的FPGA。集成电路内部如何降低功耗？具体操作步骤图4:赛灵思公司能够使用台积电的硅插入器在封装内互连4个FPGA，从而使功耗从112W降低到19W。来源:赛灵思这种技术不仅能提升性能，还能使功耗降低到19W，相形之下，传统的PCB解决方案功耗还高达112W。另外一种前端技术是使用光学收发器。 对于本例所示的CMOSI/O，这可能产生一个经由NMOS漏极连接的对地低阻抗连接（红色亮显）。高电流将导致前一级的驱动能力透支，从而损害芯片中的MOS电路，甚至芯片本身。即使未损害系统，其性能也会降低。集成电路解析，集成电路上电复位与关断功能关断模式关断模式为芯片提供额外的一重保护，可防范上述意外工作状况。实现方式会因不同的模式、产品系列和供应商而异，但重点是在芯片内核休眠时提供安全的I/O边界，维持已知的、可信赖的低功耗状态。

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