全国上门回收电子，99%价高同行，不信你打个电话试试！！！

　　 1:回收IC

　　 高价收购IC各种品牌芯片:内存IC，通信IC，手机IC，BGA芯片，裸片IC，单片机IC，电脑IC，蓝牙IC，南北桥，显卡芯片，IC，摄.像头IC，家电IC，汽车IC，IC等等IC。（长期高价收购ALTER，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL爱特梅尔，FREESCALE飞思卡尔，NS国半，ADI，BROADCOM博通，XILINX赛灵思，MICRON,镁光，NVIDIA，SII精工，TOSHINA东芝，RENESAS瑞萨，NXP，ST，INFINEON英飞凌，SAMSUNG三星，HNNIX现代，INBOND，SPANSION飞索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，FAIRCHILD，海思，展讯，昂宝，等等品牌IC芯片电子料。）

　　 2回收内存芯片

　　 长期收购内存芯片，内存颗粒，内存条，FLASH芯片，闪存，显存，CF卡，SD卡，TF卡，MP3/MP4/MP5拆机FLASH，SSD固态硬盘，等等内存物料。（高价回收SAMSUNG三星内存芯片，HNNIX现代内存芯片，TOSHIBA东芝内存芯片，MICRON镁光内存芯片，INTEL英特内存芯片，SPANSION飞索内存芯片，尔必达内存芯片，INBOND华邦内存芯片等等品牌内存。）

　　 3回收三极管

　　 长期收购三极管，贴片三极管，可控硅，场效应管，MOS管等等物料。(FAIRCHILD仙童，TOSHIBA东芝，ON，ST，INFINEON英飞凌，NS国半，长电，IR等等品牌三极管。)

　　 昆山收购光耦回收 （Ｃ）由于保护电路吸收的瞬间能量有限，太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地，以防漏电击穿器件输入端，一般使用时，可断电后利用电烙铁的余热进行焊接，并先焊其接地管脚。MOS、CMOS集成电路（Ｄ）要防止用大电阻串入ＶＤＤ或ＶＳＳ端，以免在电路开关期间由于电阻上的压降引起保护二极管瞬时导通而损坏器件。４、ＣＭＯＳ的接口电路问题（１）ＣＭＯＳ电路与运放连接。 以82C51电路为例，在测试其数据总线的输出高电平时，八个管脚同时测试花费的时间为126ms，如果单独测试每一个管脚，八个管脚全部测试完成大约需要4o0ms。但同时测量多个管脚的直流参数需要两个条件:①每个测试管脚对应的测试通道都具有独立的驱动测试能力；②合适的功能测试向量将这些管脚同时设置到一定的状态。ETS77O测试系统完全可以满足条件①的要求，而条件②是对测试程序设计者提出的要求，需要在调试测试向量时，提前考虑到这一点。

　　 4:回收IGBT模块

　　 长期收购IGBT模块（富士，三菱，INFINEON英飞凌，西门康等等品牌IGBT模块。

　　 5:回收继电器

　　 长期收购继电器（欧姆龙，宏发，，泰科等等品牌继电器。

　　 6:回收电容、电感、电阻、磁珠、晶振、滤波器

　　 长期回收电容，电感，电阻，磁珠，钽电容，电容，贴片电容，穿心电容等等。（村田，三星，安华高科，TDK电感，三和，X钽电容，KEMET基美钽电容，刚，红宝石，三洋，等等品牌物料）

　　 7:回收BGA芯片

　　 长期收购显卡芯片，WIFI芯片，南北桥，通信芯片，逻辑芯片，电脑芯片，CPU等等BGA芯片

　　 8:回收手机芯片

　　 长期收购手机芯片，手机字库（高通芯片，MTK联发科，展讯等等品牌手机IC）

　　 9:回收电子料

　　 长期回收霍尔元件，光耦，液晶屏，高频管，功放管，传感器，手机配件等等一切电子料。

　　 我们的宗旨:诚信经营，价格公道。

　　 业务分部:苏州、上海、南京、无锡、杭州、宁波、昆山、常州、深圳、广州、成都、天津、青岛、烟台、、北京、合肥，等地区.

　　 欢迎您的报料或，我们将以短的时间为您免费评估报价，快速为您回笼资金并以现金的收购为您处理大量积压电子元器件。长期回收工厂，公司及个人电子元器件。

　　 昆山收购光耦回收 一周可处置0吨料，产铜屑0吨，塑料0吨。每处置0吨废电缆电线，替换一次刀片。刀片用高速东西钢制造。本工艺有如下特色:A、可归纳收回废电线电缆中的铜和塑料，归纳使用水平较高；C、工艺简略，易于机械化和自动化；此种设备的缺陷是工艺进程中耗电较高，刀片磨损较快。（）剖割式剥皮机加工法。该法合适处置粗大的电缆和电线，我国襄樊某厂已能出产这种设备。.低温冷冻法美国专利号提出用低温冷冻法使废电线的铜与绝缘层别离。低温冷冻法合适处置各种规格的电线和电缆。废电线电缆先经冷冻使绝缘层变脆，然后经震动破碎使绝缘层与铜线别离。 引脚数从32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。 按照所有权、管理权分离的原则，大基金设计了基金公司与管理公司两层管理架构，基金公司负责战略方向和重大项目核准，监督管理公司投资。本报记者注意到基金公司的掌舵人王占甫、总裁丁文武均来自，其中丁文武曾任职电子信息司，二人均拥有丰富的电子信息产业经验。大基金管理公司华芯投资总裁路军来自国开金融有限责任公司，任副总裁负责国开金融公司投资业务，曾任国家开发银行上海市分行副行长、投资业务局产业整合创新处处长等职。