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　　 无锡收购EMMC芯片回收 （5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。2.4其它常用抗干扰措施（1）交流端用电感电容滤波:去掉高频低频干扰脉冲。（2）变压器双隔离措施:变压器初级输入端串接电容，初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地，次级外屏蔽层接印制板地，这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器:吸收变压器产生的浪涌电压。 实现ＣＭＯＳ电路与ＴＴＬ电路的连接，如图９所示。需说明的时，ＣＭＯＳ与ＴＴＬ电路的接口电路形式多种多样，实用中应根据具体情况进行选择。５、输出端的保护问题（１）ＭＯＳ器件输出端既不允许和电源短接，也不允许和地短接，否则输出级的ＭＯＳ管就会因过流而损坏。（２）在ＣＭＯＳ电路中除了三端输出器件外，不允许两个器件输出端并接，因为不同的器件参数不一致，有可能导致ＮＭＯＳ和ＰＭＯＳ器件同时导通，形成大电流。

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