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　　 南京收购瑞萨芯片回收 27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L－QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。 总之，至少在原生金属材料阶段，在等效可比的能耗方面，铜电缆要优于铝电缆；在相同条件下，铜的导电率明显优于铝，更优于铝合金。因此，在应用阶段，产品的终端用户，应按综合技术、经济效果和安全运行要求择优选用。误区二:失实对比宣传铜、铝和铝合金导体的性能，招致设计者质疑，影响合理地选用电缆。在相同条件下，通常导电率(软状态)铜>铝>铝合金；软状态的柔软性(弯曲性)特别在细线的情况下，铜>铝>铝合金。导体制成电缆以后，它的柔软性(弯曲性)还与电缆的结构(绝缘、铠装等)有关，如果以联锁铝合金铠装铝合金电缆和钢带铠装铝合金电缆相比，那前者当然为好；金属导体材料耐蚀性的优劣，与其在使用条件下接触的介质和材料密切相关。 集成运算放大器简称集成运放，是具有高放大倍数的集成电路。它的内部是直接耦合的多级放大器，整个电路可分为输入级、中间级、输出级三部分。输入级采用差分放大电路以消除零点漂移和抑制干扰；中间级一般采用共发射极电路，以获得足够高的电压增益；输出级一般采用互补对称功放电路，以输出足够大的电压和电流，其输出电阻小，负载能力强。集成运放广泛用于模拟信号的处理和产生电路之中，因其高性能、位，在大多数情况下，已经取代了分立原件放大电路！集成运放由哪几部分组成?各部分的主要作用是什么集成运放由哪几部分组成？通用型集成运放由输入级、中间级、输出级和偏置电路等四个部分组成。