腾创达是一家结合，FR4 、FPC柔性线路板、软硬结中合线路板厂 家。月产能: 月产能:20000平米（多层板） 

　　层数:1－48层 

　　产品类型:混压板、盲埋孔板、HDI板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）、FPC柔性线路板、软硬结合板, 阴阳铜板

　　原材料: 

　　常规板材:FR4 (生益 S1141)

　　高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon 、罗杰斯高频板

　　高TG板材:SY S1170、ITEQ IT180及配套P片

　　无卤素板材:生益S1155、S1165系列、 

　　阻焊:太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

　　化学药水:罗门哈斯等 

　　表面处理:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

　　选择性表面处理:沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指

　　技术参数 

　　最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

　　最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

　　最小焊环:4mil

　　最小层间厚度:2mil

　　最厚铜厚:7 OZ  

　　成品最大尺寸:600x800mm

　　板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm

　　阻焊桥:≥0.08mm 

　　板厚孔径比:16:1

　　塞孔能力:0.2-0.8mm

　　公差 

　　金属化孔:±0.075mm （极限±0.05） 

　　非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

　　外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

　　功能测试: 绝缘电阻: 50 ohms( 常态 ) 

　　可剥离强度: 1.4N/mm 

　　热冲击测试 : 280 ℃, 20秒 

　　阻焊硬度: ≥6H 

　　电测电压: 10V-250V

　　翘曲度: ≤0.7%