详细说明
板材:FR4
板层:16层
板厚:4.0 mm
线宽:6mil（0.125mm）
线距:6mil（0.125mm）
镀层工艺:沉金
铜厚:2OZ
最小孔径:10 mil（0.25mm）
深圳市腾创达电路有限公司生产能力
层数:1-48最小线宽/间距:3mil(0.075mm)
最大板厚孔径比:12:1
表面处理工艺:热风整平(喷锡)、沉金、全板镀金、金手指、OSP、
板厚:0.2mm～6.0mm
材料:FR-4、高TG FR4、金属基、厚铜等 最大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)