德硕CM-PLUS下沉式SLA光固化陶瓷3D打印机氧

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名称：德硕CM-PLUS下沉式SLA光固化陶瓷3D打印机氧

供应商：杭州德硕智能科技

价格：1600000.00元/台

最小起订量：1/台

地址：IlliziIllizi

手机：13610090670

联系人：徐伟楠（请说在中科商务网上看到）

产品编号：201020756

更新时间：2023-04-11

发布者IP：125.94.208.175

详细说明

成型原理	355nm SLA下沉光固化点成型
成型尺寸	300 x 300 x 150 mm（长、宽、高）
XY辫率	100um
分层厚度	50um-200um(可调节)
Z向重复定位精度	≤±4um
刮刀系统	双向气动升降刮刀
最少启动料	50ml
分离技术	下沉式成型分离
料槽系统	不锈钢防漏料槽
供料系统	采用自动供料系统（可选）
打印速度	100层-360层/小时（可调）
材料种类	氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等
电压	220V/50HZ
界面语言	中文、英文
设备特点	1、气动升降式刮料系统；2、打印幅面大；3、00级大理石平台；4、打印精度高；5、可打印粘度高的陶瓷膏料；6、材料启动包仅需50ml；7、打印参数全开放。

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