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电子、电器领域利用PES的可耐焊锡性、尺寸稳定性好、耐各种清洗剂、可镶嵌金属件、与环氧树脂粘结性好等优点,作为H级缘材料用于电子、电器领域。已经开发的主要制品有线圈骨架,电位计的外壳和底座,吹发器零件,印刷线路板、按钮式开关、可控硅的缘体,电动工具马达的缘体、打印机、送风机、继电器等的线圈骨架、DIP开关,各类接插件等。还可以采用挤出成型法制成不同厚度的薄膜用于各种电子设备和电器产品。
德国巴斯夫 聚醚碸 Ultrason PES E1000E1000G2E1000G4E1000G6E1000GZE1010 E1010NAT E1010G2E1010G4E1010G6E1010G8E2000E2000G2E2000G4E2000G6E2010E2010G2E2010G4E2010G6E2010Q13E3000E3010E6010KR4101KR4106E6000KR4042KR4043KR4113 KR4048PWB14APWB14B。
聚醚砜的机械性能在热塑性塑料中属于高者。如拉伸强度为84.3MPa,弯曲模量为2.65GPa,断裂伸长率为5-6%,缺口冲击强度为91J/m。聚醚砜对酸、碱等无机品及溶剂有优良的耐品性,但不能耐性强的有机溶剂如酮类、酯类、卤代烃类、二甲基亚砜等。在高温下,这些有机溶剂会促使残留应力引发应力开裂,故在这种环境中应采用玻纤增强的聚醚砜。聚醚砜的冲击强度,在无缺口的情况下,具有与聚碳酸酯同等的水平。但是在有缺口的情况下,缺口半径对冲击强度的影响很大。缺口半径越小,冲击强度越低。聚醚砜具有的电性能,在200℃下缘性能稳定。与聚砜相比,聚醚砜有的熔融加工性和较低的熔体粘度,成型收缩率小(仅为0.6%左右),尺寸稳定性好。但聚醚砜的吸水性比聚砜更大,因此,成型前的干燥更为重要。
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