一、产品特点及应用

　　高导热灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶，型号为ZS-GF-5299G可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、典型用途

　　电源模块的灌封保护；

　　其他电子元器件的灌封保护

　　三、技术参数

　　以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

　　四、使用工艺

　　1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

　　2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1∶1的重量比，并搅拌均匀。

　　3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

　　4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。

　　5、固化:室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

　　五、注意事项

　　1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

　　3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

　　4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

　　a、不完全固化的缩合型硅胶；

　　b、（amine)固化型环氧树脂；

　　c、白蜡焊接处（solderflux)。

　　六、包装规格、贮存及运输

　　1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶；

　　② 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。

　　2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

　　3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

　　七、建议和声明

　　建议用户在正式使用高导热灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

　　兆舜科技供应:高导热灌封胶

　　资料来源:东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

　　兆舜科技15年专业有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提供各种优秀的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!