Taiyo Yuden MLCC多层陶瓷电容采用创新型材料与超薄贴装技术制成。自Taiyo Yuden于1984年将镍电极高容值陶瓷电容商品化后，便不断利用其在材料与多层技术上的进步，推出更多轻便、更高容值的多层陶瓷电容。Taiyo Yuden的一大竞争优势是能够制造钛酸钡。Taiyo Yunden所拥有的材料技术让他们能够控制从微粒开始的整个生产过程，有助于增加所需的层数，实现更高的电容量，同时还能缩小尺寸。目前其多层陶瓷电容每一层最薄处的厚度仅0.6微米，层数最高可达到1,000层。Taiyo Yuden在市场上的成功，再度证明了他们在擅长的材料技术方面有丰富的经验与知识。Taiyo Yunden MLCC多层陶瓷电容专门针对高性能的数字设备所设计，例如智能手机、平板电脑和电视等。

　　Taiyo Yuden柔性终端多层陶瓷电容为符合AEC-Q200标准的产品解决方案，采用柔性终端来改善基板的抗弯折能力。 

　　Taiyo Yuden扩展了其多层陶瓷电容 (MLCC) 系列，使得EMK、AMK、TMK和UMK高容值MLCC系列拥有更多容值，能够以标准封装尺寸提供改善的更高密度安装（042-105）、可靠性更高的单片结构、更广泛的容值等特性。

　　TAIYO YUDEN（太阳诱电）一级代理商

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