太仓夏普手机主板和液晶显示屏触模屏等电子废料高价上门回收
1）高价回收各品牌手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。
2）回收电子废料
硅片、废IC、废BGA、废二三级管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。
我国电子元器件行业发展迅速，但仍有较大发展空间
由于我国电子元器件行业起步较晚，我国企业仍与领先厂商存在较大差距，尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。
虽然我国是电子信息制造业大国，但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面，近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大，由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。
在此背景下，境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务，帮助国内原厂更地了解下游客户需求，实现产品的推广，助力我国电子信息制造业转型升级，在关键核心技术领域突破国外厂商格。
为了使每层的电路相互之间不发生干涉，需要对上下平台进行精密运动控制。扫描时上下平台应处于匀速运动阶段。目前 小的层叠误差小于2nm（单个机器内）或3nm（不同机器间）。
光源的波长一般为365、248、193、157甚至13.5nm（EUV，ExtremeUltraviolet）。因为光刻过程受到衍射限制，光源波长越小，能够做出的芯片尺寸就越小。
在透镜和晶圆之间加入折射率大于1的液体（如水），可以减小光线波长，从而提高NA（数值孔径）和分辨率。这种光刻机叫浸润式（immersion）光刻机
世界上做高端光刻机的厂家主要有ASML、Nikon和Canon。佳能大概已经不行了。Nikon每年开个会叫做LithoVision。
集成电路的结构和组成
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。
一般的，我们用由上而下的层级来认识集成电路，这样便于理解，也更有条理些。
系统级
以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以打电话、可以玩、可以听音乐、可以......它由多个芯片以及电阻、电感、电容相互连接而成，称为系统级。（当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术）
模块级
在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全的计算，等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶，也养活了很多公司。
寄存器传输级（RTL）
一块晶圆上有很多die，每一个die上都刻有相同的电路图案，即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。
光刻机主要有两种，一种叫做stepper，即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后，光源开、闭，完成一次光刻，然后晶圆运动使得下一个die到位，再进行一次光刻，依此类推。
而另一种光刻机叫做scanner，即光线被限制在一条缝的区域内，光刻时，掩膜版和晶圆同时运动，使光线以扫描的方式扫过一个die的区域，从而将电路图案刻在晶圆上
scanner比stepper的优势在于，可以提供更大的die的尺寸。其原因在于，对于一个固定尺寸的圆透镜，比如直径32mm的圆（指投射后的区域大小），其允许透过的光线的区域尺寸是受限的。
智能制造装备:推动制造业智能化升级的关键因素智能制造装备，是指通过集合电子信息技术，实现自动化、智能化的电子设备，是制造业实现自动化、智能化、数据化和网络化升级的必备硬件设施。相较传统的设备，智能制造装备结合了机器视觉、运动控制、视觉算法等多种前沿技术，因此集合了种类更为多样化、技术需求更高的多种电子元器件。
目前，我国智能制造装备行业增长迅速，数据显示，中国工业自动化装备市场规模由 2016 年的 1,422 亿元上升至 2020 年的1,895 亿元，复合增长率达到 7.44%，2022 年我国工业自动化行业市场规模突破2000亿元。
但我国工业智能化水平仍有较大发展空间。根据《中国制造 2025》，2013 年我国规模以上工业企业的关键工序数控化率仅为 27%，2025 年的目标为 64%。未来，随着高质量发展成为我国经济发展的主要目标，制造业转型升级的需求，将进一步推动智能制造装备行业的飞速发展。而智能制造装备随着智能化程度提升，将在数量和技术含量方面对电子元器件提出更高要求。