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按使用环境分类——元器件性
电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,对于不同的使用环境,同一器件也有不同的性标准,相应不同性有不同的价格,例如同一器件军用品的价格可能是民用品的十倍,甚至更多,工业品介于二者之间。
1)民用品:对性要求一般,性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域;
2)工业品:对性要求较高,性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等;
3)军用品:对性要求很高,价格不敏感的军工、航天航空、医疗等领域。
导电类型不同
集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路,他们都是数字集成电路。
双型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
1)按用途
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。
按应用领域
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。
2)按外形
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
集成电路的制造
首先我们知道,光刻的大致流程是,一个晶圆(wafer)(通常直径为300mm)上涂一层光刻胶,然后光线经过一个已经刻有电路图案(pattern)的掩膜版(maskorreticle)照射到晶圆上,晶圆上的光刻胶部分感光(对应有图案的部分),接着做后续的溶解光刻胶、蚀刻晶圆等处理。然后再涂一层光刻胶,重复上述步骤几十次,以达到所需要求。
简化结构请看下图。掩膜版和晶圆各自安装在一个运动平台上(reticlestageandwaferstage)。光刻时,两者运动到规定的位置,光源打开。光线通过掩膜版后,经过透镜,该透镜能够将电路图案缩小至原来的四分之一,然后投射到晶圆上,使光刻胶部分感光。
集成电路的封装形式
SOP小外形封装
SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
SOP封装的应用范围很广,除了用于存储器LSI外,还输入输出端子不超过10-40的领域里,SOP都是普及 广泛的表面贴装封装。后来,为了适应生产的需要,也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。
按组装方式划分——插装与贴装
在表面组装机术出现前,元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代,大部分元器件都有插装与贴装两种封装,一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。
1)插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
2)贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔,引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件,通常是短引脚或无引脚片式结构。