苏州家电IC等电子元器件上门回收联系方式

　　本公司长期大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。

　　回收IC:电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC

　　按组装方式划分——插装与贴装

　　在表面组装机术出现前，元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

　　1）插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

　　2）贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

　　BGA球栅阵列封装

　　BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。

　　BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

　　据的市场分析报告，中国IC电子元器件行业市场规模在2019年至2023年间呈现出积的增长态势。是在华东地区，IC电子元器件行业市场规模显著增长，显示出该地区在经济发展和产业关联方面的优势.

　　华东地区作为中国经济发达地区，其IC电子元器件行业市场规模在2019年已相当大，并在2023年实现了更高的增长。这表明华东地区在IC电子元器件行业中的重要性和影响力日益增强.

　　消费电子:可穿戴设备成为新增长点，5G 技术带来新动能

　　消费电子领域主要包括手机、可穿戴设备、个人笔记本电脑等终端电子产品的研发和生产。其中，智能手机是消费电子产品为重要的构成部分，而以 TWS 耳机为首的可穿戴设备近年来迎来爆发式增长，成为消费电子领域的新增长点。

　　智能手机方面，随着 5G 通讯技术的推广，智能手机出货量迎来新增长的空间。根据中国信息通信研究院发布的数据，5G 手机出货量增长，2021 年度全年，国内 5G 手机出货量达 2.66 亿部，同比增长 63.5%，占同期手机出货量的 75.9%。可穿戴设备方面，得益于芯片等关键电子元器件向微型化方向不断发展和加工工艺的提升，可穿戴设备近年来迎来了爆发式增长。可穿戴设备的出货量由 2016 年的 8,900 万部增加至 2020 年的 1.93 亿部，复合增长率为 21.35%，且预计 2025 年将达到 3.88 亿部。

　　按制造行业划分——元件与器件

　　元件与器件的分类是按照元器件制造过程中是否改变材料分子组成与结构来区分的，是行业划分的概念。在元器件制造行业，器件是由半导体企业制造，而元件则由电子零部件企业制造。

　　元件:加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英／陶瓷元件、继电器等。

　　器件:加工中改变分子成分和结构的产品，主要是各种半导体产品。例如二管、三管、场效应管，各种光电器件、各种集成电路等，也包括电真空器件和液晶显示器等。