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集成电路的分类
一、功能结构
集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。
二、制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
三、集成度高低
集成电路按集成度高低的不同可分为:
SSIC小规模集成电路(SmallScaleIntegratedcircuits)
MSIC中规模集成电路(MediumScaleIntegratedcircuits)
LSIC大规模集成电路(LargeScaleIntegratedcircuits)
VLSIC超大规模集成电路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)
ULSIC特大规模集成电路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)
GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路(GigaScaleIntegration)。
电子元器件行业头部集中效应明显,呈现“卖方市场”特征
电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业,因此在市场份额和技术领先性方面,行业均呈现显著的头部集中效应。
市场份额方面,以半导体为例,英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年,前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%,市场集中度较高。
技术领先性方面,目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家,而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此,在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。
电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面,头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验,根据下游电子信息制造业客户需求,为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求,在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下,提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务;另一方面,亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。
若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻,一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中,因此能获得的 大的die的尺寸为22×22mm;若采用scanner的step-and-scan方式,透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm(26×8mm)甚至更长,将光缝设置为这个尺寸,使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域(L为扫描长度)。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于,当你需要生产尺寸较大的芯片的时候,换一个更大的透镜的费用是昂贵的。
通信:通信基础建设不断完善,5G 技术落地仍有较大发展空间
我国通信基础设施建设历经多年沉淀积累,已较为完善,2021 年末全国移动通信基站总数达 996 万个。5G 技术方面,2021 年末已开通 5G 基站 142.5 万个,当年新增5G 基站 65 余万个。但当前 5G 技术广泛应用仍有较大发展空间;尤其在成本方面,现阶段 5G 模组仍处于千元价位,高价制约了终端产品的性,使得下游需求碎片化、形成规模效应,单一市场规模需求不足。电子元器件分销商在此背景下的“纽带”作用进一步凸显,通过为下游电子信息制造业企业提供技术服务,帮助上游原厂了解下游 5G 技术落地需求、帮助下游客户降低 5G 模组采购成本,从而实现 5G 技术的广泛应用,推动产业技术升级。
据的市场分析报告,中国IC电子元器件行业市场规模在2019年至2023年间呈现出积的增长态势。是在华东地区,IC电子元器件行业市场规模显著增长,显示出该地区在经济发展和产业关联方面的优势.
华东地区作为中国经济发达地区,其IC电子元器件行业市场规模在2019年已相当大,并在2023年实现了更高的增长。这表明华东地区在IC电子元器件行业中的重要性和影响力日益增强.