太仓手机听筒和送话器本地上门回收

　　1）高价回收各品牌手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。

　　2）回收电子废料

　　硅片、废IC、废BGA、废二三级管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。

　　为了使每层的电路相互之间不发生干涉，需要对上下平台进行精密运动控制。扫描时上下平台应处于匀速运动阶段。目前  小的层叠误差小于2nm（单个机器内）或3nm（不同机器间）。

　　光源的波长一般为365、248、193、157甚至13.5nm（EUV，ExtremeUltraviolet）。因为光刻过程受到衍射限制，光源波长越小，能够做出的芯片尺寸就越小。

　　在透镜和晶圆之间加入折射率大于1的液体（如水），可以减小光线波长，从而提高NA（数值孔径）和分辨率。这种光刻机叫浸润式（immersion）光刻机

　　世界上做高端光刻机的厂家主要有ASML、Nikon和Canon。佳能大概已经不行了。Nikon每年开个会叫做LithoVision。

　　集成电路的制造

　　首先我们知道，光刻的大致流程是，一个晶圆（wafer）（通常直径为300mm）上涂一层光刻胶，然后光线经过一个已经刻有电路图案（pattern）的掩膜版（maskorreticle）照射到晶圆上，晶圆上的光刻胶部分感光（对应有图案的部分），接着做后续的溶解光刻胶、蚀刻晶圆等处理。然后再涂一层光刻胶，重复上述步骤几十次，以达到所需要求。

　　简化结构请看下图。掩膜版和晶圆各自安装在一个运动平台上（reticlestageandwaferstage）。光刻时，两者运动到规定的位置，光源打开。光线通过掩膜版后，经过透镜，该透镜能够将电路图案缩小至原来的四分之一，然后投射到晶圆上，使光刻胶部分感光。

　　集成电路的封装形式

　　SOP小外形封装

　　SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。

　　SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及  广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

　　智能制造装备:推动制造业智能化升级的关键因素智能制造装备，是指通过集合电子信息技术，实现自动化、智能化的电子设备，是制造业实现自动化、智能化、数据化和网络化升级的必备硬件设施。相较传统的设备，智能制造装备结合了机器视觉、运动控制、视觉算法等多种前沿技术，因此集合了种类更为多样化、技术需求更高的多种电子元器件。

　　目前，我国智能制造装备行业增长迅速，数据显示，中国工业自动化装备市场规模由 2016 年的 1,422 亿元上升至 2020 年的1,895 亿元，复合增长率达到 7.44%，2022 年我国工业自动化行业市场规模突破2000亿元。

　　但我国工业智能化水平仍有较大发展空间。根据《中国制造 2025》，2013 年我国规模以上工业企业的关键工序数控化率仅为 27%，2025 年的目标为 64%。未来，随着高质量发展成为我国经济发展的主要目标，制造业转型升级的需求，将进一步推动智能制造装备行业的飞速发展。而智能制造装备随着智能化程度提升，将在数量和技术含量方面对电子元器件提出更高要求。

　　金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的出现，以优良的电学特性、的功耗IC领域。除了模拟电路中BJT还有身影外，基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。同样的，由它也可以搭起来成千上万种电路。而且它本身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。MOSFET的电路符号。在实际工业生产中，芯片的制造，实际上就是成千上万个晶体管的制造过程。现实中制造芯片的层级顺序就要反过来了，从  底层的晶体管开始一层层向上搭建。基本上，按照“晶体管-》芯片-》电路板”的顺序，我们  终可以得到电子产品的核心部件——电路板。