详细说明
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产品参数
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可回收产品：触摸IC 手机IC
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回收范围：手机配件 电子元件 数码相机配件
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高价回收：各类电子废料
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成品与半成品回收：音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等
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品牌：中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片
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手机IC系列回收：高通系列，展讯套片，英飞凌套片
- 产品优势
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产品特点：
大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC。
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服务特点：
专业回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机。各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件.
苏州电脑IC等电子废料高价上门回收
本公司大量收购品牌手机配件（苹果+三星+诺基亚+LG+摩托罗拉+索爱+HTC+黑霉+魅族+酷派+联想+华为+中兴+步步高+OPPO+夏普+海信+小米手机）等手机主板、液晶显示屏、触模屏、WIFI+蓝牙、整套外壳、原装排线、按键小板、摄像头，听筒、振子、送话器、振铃、尾插、天线、卡座、电池，充电器，数据线，耳机线等手机配件。大量回收手机CPU、字库、功放、电源、音频、内存芯片等各款手机IC等。数量型号不限,尺寸型号不限，国产机与原装机均可。
集成电路的封装形式
SOP小外形封装
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及 广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。
按电路功能划分——分立与集成
1）分立器件:具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二管、双三管、场效应管、晶闸管）等。
2）集成器件:通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数的器件。
分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成独立的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将电路集成在一个芯片内，惯上仍然称其为集成电路。
DIP双列直插式封装
所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应小心，以免损坏引脚。