昆山南北桥芯片和散热片回收多少钱

　　1）高价回收各品牌手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。

　　2）回收电子废料

　　硅片、废IC、废BGA、废二三级管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。

　　PGA插针网格阵列封装

　　PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

　　PGA封装具有插拨操作更方便，性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

　　按工作机制划分——无源与有源

　　无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。

　　无源元件:工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。

　　有源元件:正常工作的基本条件是向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空元件。

　　我国电子元器件行业发展迅速，但仍有较大发展空间

　　由于我国电子元器件行业起步较晚，我国企业仍与领先厂商存在较大差距，尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。

　　虽然我国是电子信息制造业大国，但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面，近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大，由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。

　　在此背景下，境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务，帮助国内原厂更地了解下游客户需求，实现产品的推广，助力我国电子信息制造业转型升级，在关键核心技术领域突破国外厂商格。 

　　电子元器件行业头部集中效应明显，呈现“卖方市场”特征

　　电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业，因此在市场份额和技术领先性方面，行业均呈现显著的头部集中效应。

　　市场份额方面，以半导体为例，英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年，前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%，市场集中度较高。

　　技术领先性方面，目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家，而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此，在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。

　　电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面，头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验，根据下游电子信息制造业客户需求，为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求，在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下，提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务；另一方面，亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。

　　中国IC电子元器件行业市场规模分析

　　2023年以来，来影响趋于减退，GDP 增速明显修复，略高于市场预期。在此契机下，IC电子元器件行业也得到了良好发展，2021年我国IC电子元器件行业的市场规模达到**亿元，2022年市场规模为**亿元，增速**%，2023年我国IC电子元器件行业的市场规模达到**亿元。