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　　DIP双列直插式封装

　　所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应小心，以免损坏引脚。

　　电子元器件包括哪些?

　　电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

　　1、电路类元件:二管，电阻器等等

　　2、连接类元件:连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)

　　按工作机制划分——无源与有源

　　无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。

　　无源元件:工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。

　　有源元件:正常工作的基本条件是向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空元件。

　　电子元器件市场在IC领域中扮演着的角，它们是现代电子工业的基础，

　　技术发展趋势:随着技术的不断进步，电子元器件行业也在不断地更新换代。新技术的应用，如物联网(IoT)、5G通信、人工智能(AI)等，为电子元器件带来了新的发展机遇。企业需要紧跟技术发展的步伐，不断推出产品以满足市场需求。

　　下游应用广泛:电子元器件的下游应用领域广泛，这意味着市场需求多样化。企业需要根据不同领域的需求提供定制化的解决方案，以增强自身的竞争力。

　　环境:政府的支持也是影响电子元器件市场的一个重要因素。例如，国家对于电子信息产业的扶持、对高新技术企业的税收优惠等，都会对行业的发展产生积影响。

　　市场预测:展望未来，随着电子产品的普及和技术的不断进步，电子元器件市场有望继续保持增长态势。企业应关注市场动态，灵活调整战略，以应对潜在的市场变化。

　　集成电路的结构和组成

　　集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。

　　一般的，我们用由上而下的层级来认识集成电路，这样便于理解，也更有条理些。

　　系统级

　　以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以打电话、可以玩、可以听音乐、可以......它由多个芯片以及电阻、电感、电容相互连接而成，称为系统级。（当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术）

　　模块级

　　在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全的计算，等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶，也养活了很多公司。

　　寄存器传输级（RTL）