苏州电子脚和塑胶本地老板上门收电话

　　本公司长期大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。

　　回收IC:电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC

　　BGA球栅阵列封装

　　BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。

　　BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

　　电子元器件行业保持高速增长格

　　电子元器件作为电子产品的基础材料，在电子信息产业以数字化、网络化、智能化方式带来生产力飞跃的当下，多年来呈现高速增长面。以集成电路为例，2020 年以来集成电路均呈现高速增长势， 2022 年继续保持两位数的增长。

　　国内企业方面，我国电子信息制造业近年来均保持相对稳定的出口交货值增长趋势，除 2019 年下半年受中美贸易摩擦影响，2020 年初受到影响，以及 2022年 4 月受上海冲击影响外，其余各月出口交货值多保持稳定增长。

　　电子元器件行业头部集中效应明显，呈现“卖方市场”特征

　　电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业，因此在市场份额和技术领先性方面，行业均呈现显著的头部集中效应。

　　市场份额方面，以半导体为例，英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年，前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%，市场集中度较高。

　　技术领先性方面，目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家，而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此，在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。

　　电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面，头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验，根据下游电子信息制造业客户需求，为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求，在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下，提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务；另一方面，亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。

　　集成电路的制造

　　首先我们知道，光刻的大致流程是，一个晶圆（wafer）（通常直径为300mm）上涂一层光刻胶，然后光线经过一个已经刻有电路图案（pattern）的掩膜版（maskorreticle）照射到晶圆上，晶圆上的光刻胶部分感光（对应有图案的部分），接着做后续的溶解光刻胶、蚀刻晶圆等处理。然后再涂一层光刻胶，重复上述步骤几十次，以达到所需要求。

　　简化结构请看下图。掩膜版和晶圆各自安装在一个运动平台上（reticlestageandwaferstage）。光刻时，两者运动到规定的位置，光源打开。光线通过掩膜版后，经过透镜，该透镜能够将电路图案缩小至原来的四分之一，然后投射到晶圆上，使光刻胶部分感光。

　　若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻，一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中，因此能获得的  大的die的尺寸为22×22mm；若采用scanner的step-and-scan方式，透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm（26×8mm）甚至更长，将光缝设置为这个尺寸，使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域（L为扫描长度）。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于，当你需要生产尺寸较大的芯片的时候，换一个更大的透镜的费用是昂贵的。