太仓新旧/拆机/带板本地老板上门收电话

　　本公司长期大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。

　　回收IC:电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC

　　BGA球栅阵列封装

　　BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。

　　BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

　　DIP双列直插式封装

　　所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应小心，以免损坏引脚。

　　电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二管等。电子元器件在质量方面上有的CE认，美国的UL认，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认等国内外认，来元器件的合格。

　　电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业，应用领域涉及面广，从细分领域来看，随着5G、移动支付、信息、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入发展期;另外，LED产业规模也在不断扩大，半导体领域日益成熟，面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。

　　我国电子元器件行业发展迅速，但仍有较大发展空间

　　由于我国电子元器件行业起步较晚，我国企业仍与领先厂商存在较大差距，尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。

　　虽然我国是电子信息制造业大国，但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面，近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大，由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。

　　在此背景下，境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务，帮助国内原厂更地了解下游客户需求，实现产品的推广，助力我国电子信息制造业转型升级，在关键核心技术领域突破国外厂商格。 

　　通信:通信基础建设不断完善，5G 技术落地仍有较大发展空间

　　我国通信基础设施建设历经多年沉淀积累，已较为完善，2021 年末全国移动通信基站总数达 996 万个。5G 技术方面，2021 年末已开通 5G 基站 142.5 万个，当年新增5G 基站 65 余万个。但当前 5G 技术广泛应用仍有较大发展空间；尤其在成本方面，现阶段 5G 模组仍处于千元价位，高价制约了终端产品的性，使得下游需求碎片化、形成规模效应，单一市场规模需求不足。电子元器件分销商在此背景下的“纽带”作用进一步凸显，通过为下游电子信息制造业企业提供技术服务，帮助上游原厂了解下游 5G 技术落地需求、帮助下游客户降低 5G 模组采购成本，从而实现 5G 技术的广泛应用，推动产业技术升级。