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专家预测,受到需求和产业规模持续增长的推动,中国IC电子元器件行业市场规模将继续增长。预计到2028年和2031年,行业市场规模将分别达到新的高点,显示出未来几年市场规模的平均增长率将保持在一个较高水平.
IC电子元器件行业的发展前景广阔,具有巨大的增长潜力。随着产业链的不断完善和技术水平的稳定发展,新企业的不断涌现,IC电子元器件产业的投资价值被认为较高.
集成电路的分类
一、功能结构
集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。
二、制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
三、集成度高低
集成电路按集成度高低的不同可分为:
SSIC小规模集成电路(SmallScaleIntegratedcircuits)
MSIC中规模集成电路(MediumScaleIntegratedcircuits)
LSIC大规模集成电路(LargeScaleIntegratedcircuits)
VLSIC超大规模集成电路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)
ULSIC特大规模集成电路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)
GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路(GigaScaleIntegration)。
BGA球栅阵列封装
BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来,是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法,在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下,在封装底部处引脚是由锡球所取代,这些锡球可以手动或透过自动化机器配置,并透过助焊剂将它们定位。
BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚,整个装置的地步表面可作为接脚使用,比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更加的高速效能。
为了使每层的电路相互之间不发生干涉,需要对上下平台进行精密运动控制。扫描时上下平台应处于匀速运动阶段。目前 小的层叠误差小于2nm(单个机器内)或3nm(不同机器间)。
光源的波长一般为365、248、193、157甚至13.5nm(EUV,ExtremeUltraviolet)。因为光刻过程受到衍射限制,光源波长越小,能够做出的芯片尺寸就越小。
在透镜和晶圆之间加入折射率大于1的液体(如水),可以减小光线波长,从而提高NA(数值孔径)和分辨率。这种光刻机叫浸润式(immersion)光刻机
世界上做高端光刻机的厂家主要有ASML、Nikon和Canon。佳能大概已经不行了。Nikon每年开个会叫做LithoVision。
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