详细说明
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产品参数
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可回收产品：触摸IC 手机IC
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回收范围：手机配件 电子元件 数码相机配件
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高价回收：各类电子废料
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成品与半成品回收：音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等
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品牌：中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片
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手机IC系列回收：高通系列，展讯套片，英飞凌套片
- 产品优势
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产品特点：
大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC。
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服务特点：
专业回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机。各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件.
昆山LG电容触摸屏IC多少钱一个
专业回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机......
一代、二代、三代、四代、4S、五代均可回收。
长期高价回收数码相机配件及车载导航板、蓝牙模块、蓝牙耳机。
PGA插针网格阵列封装
PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更方便，性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。
BGA球栅阵列封装
BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。
BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。
电子元器件行业保持高速增长格
电子元器件作为电子产品的基础材料，在电子信息产业以数字化、网络化、智能化方式带来生产力飞跃的当下，多年来呈现高速增长面。以集成电路为例，2020 年以来集成电路均呈现高速增长势， 2022 年继续保持两位数的增长。
国内企业方面，我国电子信息制造业近年来均保持相对稳定的出口交货值增长趋势，除 2019 年下半年受中美贸易摩擦影响，2020 年初受到影响，以及 2022年 4 月受上海冲击影响外，其余各月出口交货值多保持稳定增长。