详细说明
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产品参数
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可回收产品：触摸IC 手机IC
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回收范围：手机配件 电子元件 数码相机配件
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高价回收：各类电子废料
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成品与半成品回收：音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等
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品牌：中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片
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手机IC系列回收：高通系列，展讯套片，英飞凌套片
- 产品优势
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产品特点：
大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC。
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服务特点：
专业回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机。各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件.
苏州苹果外壳上门回收
高价回收电子废料
硅片、废IC、废BGA、废二三级管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。
一块晶圆上有很多die，每一个die上都刻有相同的电路图案，即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。
光刻机主要有两种，一种叫做stepper，即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后，光源开、闭，完成一次光刻，然后晶圆运动使得下一个die到位，再进行一次光刻，依此类推。
而另一种光刻机叫做scanner，即光线被限制在一条缝的区域内，光刻时，掩膜版和晶圆同时运动，使光线以扫描的方式扫过一个die的区域，从而将电路图案刻在晶圆上
scanner比stepper的优势在于，可以提供更大的die的尺寸。其原因在于，对于一个固定尺寸的圆透镜，比如直径32mm的圆（指投射后的区域大小），其允许透过的光线的区域尺寸是受限的。
电子元器件广泛应用于电子技术领域，涉及到通信、计算机、消费电子、航空航天、医疗保健、工业控制等众多领域。以下是电子元器件的一些常见类型和应用:
1）电容器:用于储存电能和滤波，应用于电源、放大器等电路中。
2） 电阻器:用于电路的电阻控制，应用于各种电路中。
3）电感器:用于储存磁能和滤波，应用于电源、调谐电路等中。
4）二管:用于电路中的整流、限制、开关等，应用于各种电子设备中。
5）三管:用于电子放大、开关等，应用于放大器、电源、数字电路等设备中。
6）集成电路:包括数字集成电路和模拟集成电路，应用于计算机、通信、工业控制、消费电子等领域。
7）晶振:用于电子设备时钟、定时等，应用于计算机、通信、消费电子等领域。
集成电路的封装形式
SOP小外形封装
SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及 广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。