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BGA球栅阵列封装
BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来,是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法,在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下,在封装底部处引脚是由锡球所取代,这些锡球可以手动或透过自动化机器配置,并透过助焊剂将它们定位。
BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚,整个装置的地步表面可作为接脚使用,比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更加的高速效能。
通信:通信基础建设不断完善,5G 技术落地仍有较大发展空间
我国通信基础设施建设历经多年沉淀积累,已较为完善,2021 年末全国移动通信基站总数达 996 万个。5G 技术方面,2021 年末已开通 5G 基站 142.5 万个,当年新增5G 基站 65 余万个。但当前 5G 技术广泛应用仍有较大发展空间;尤其在成本方面,现阶段 5G 模组仍处于千元价位,高价制约了终端产品的性,使得下游需求碎片化、形成规模效应,单一市场规模需求不足。电子元器件分销商在此背景下的“纽带”作用进一步凸显,通过为下游电子信息制造业企业提供技术服务,帮助上游原厂了解下游 5G 技术落地需求、帮助下游客户降低 5G 模组采购成本,从而实现 5G 技术的广泛应用,推动产业技术升级。
电子元器件市场在IC领域中扮演着的角,它们是现代电子工业的基础,
技术发展趋势:随着技术的不断进步,电子元器件行业也在不断地更新换代。新技术的应用,如物联网(IoT)、5G通信、人工智能(AI)等,为电子元器件带来了新的发展机遇。企业需要紧跟技术发展的步伐,不断推出产品以满足市场需求。
下游应用广泛:电子元器件的下游应用领域广泛,这意味着市场需求多样化。企业需要根据不同领域的需求提供定制化的解决方案,以增强自身的竞争力。
环境:政府的支持也是影响电子元器件市场的一个重要因素。例如,国家对于电子信息产业的扶持、对高新技术企业的税收优惠等,都会对行业的发展产生积影响。
市场预测:展望未来,随着电子产品的普及和技术的不断进步,电子元器件市场有望继续保持增长态势。企业应关注市场动态,灵活调整战略,以应对潜在的市场变化。
为了使每层的电路相互之间不发生干涉,需要对上下平台进行精密运动控制。扫描时上下平台应处于匀速运动阶段。目前 小的层叠误差小于2nm(单个机器内)或3nm(不同机器间)。
光源的波长一般为365、248、193、157甚至13.5nm(EUV,ExtremeUltraviolet)。因为光刻过程受到衍射限制,光源波长越小,能够做出的芯片尺寸就越小。
在透镜和晶圆之间加入折射率大于1的液体(如水),可以减小光线波长,从而提高NA(数值孔径)和分辨率。这种光刻机叫浸润式(immersion)光刻机
世界上做高端光刻机的厂家主要有ASML、Nikon和Canon。佳能大概已经不行了。Nikon每年开个会叫做LithoVision。
汽车电子:新能源汽车成为重要增量
随着“碳中和”概念的提出,以及锂电池、能源管理等新能源技术的不断成熟,新能源汽车成为汽车电子行业增长的推动力。2021 年度全年,新能源汽车产量达354.5 万辆,同比增长 1.6 倍,占汽车产量的 13.59%。此外,新能源汽车行业已率先开始对包括自动驾驶、大数据等新技术进行深度融合,将集更多的传感线、芯片、控制权等电子元器件于一体,从而导致该行业对电子元器件的采购需求不断增加。