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IC的定义和分类
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,
等许多相关产品。
IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC，其中，数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC，可分
为通用数位IC和数位IC。
通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水准。
IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
目前，积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1）IC制造商(IDM)自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品晶片自行销售。
2）IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委
托厂家完成，的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售，打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundrv相当于印刷厂，起到产业""作用。
中国IC电子元器件行业市场规模分析
2023年以来，来影响趋于减退，GDP 增速明显修复，略高于市场预期。在此契机下，IC电子元器件行业也得到了良好发展，2021年我国IC电子元器件行业的市场规模达到**亿元，2022年市场规模为**亿元，增速**%，2023年我国IC电子元器件行业的市场规模达到**亿元。
按电路功能划分——分立与集成
1）分立器件:具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二管、双三管、场效应管、晶闸管）等。
2）集成器件:通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数的器件。
分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成独立的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将电路集成在一个芯片内，惯上仍然称其为集成电路。
集成电路的分类
一、功能结构
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
二、制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
三、集成度高低
集成电路按集成度高低的不同可分为:
SSIC小规模集成电路（SmallScaleIntegratedcircuits）
MSIC中规模集成电路（MediumScaleIntegratedcircuits）
LSIC大规模集成电路（LargeScaleIntegratedcircuits）
VLSIC超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegratedcircuits）
ULSIC特大规模集成电路（UltraLargeScaleIntegratedcircuits）
GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路（GigaScaleIntegration）。
消费电子:可穿戴设备成为新增长点，5G 技术带来新动能
消费电子领域主要包括手机、可穿戴设备、个人笔记本电脑等终端电子产品的研发和生产。其中，智能手机是消费电子产品为重要的构成部分，而以 TWS 耳机为首的可穿戴设备近年来迎来爆发式增长，成为消费电子领域的新增长点。
智能手机方面，随着 5G 通讯技术的推广，智能手机出货量迎来新增长的空间。根据中国信息通信研究院发布的数据，5G 手机出货量增长，2021 年度全年，国内 5G 手机出货量达 2.66 亿部，同比增长 63.5%，占同期手机出货量的 75.9%。可穿戴设备方面，得益于芯片等关键电子元器件向微型化方向不断发展和加工工艺的提升，可穿戴设备近年来迎来了爆发式增长。可穿戴设备的出货量由 2016 年的 8,900 万部增加至 2020 年的 1.93 亿部，复合增长率为 21.35%，且预计 2025 年将达到 3.88 亿部。