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　　按组装方式划分——插装与贴装

　　在表面组装机术出现前，元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

　　1）插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

　　2）贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

　　通信:通信基础建设不断完善，5G 技术落地仍有较大发展空间

　　我国通信基础设施建设历经多年沉淀积累，已较为完善，2021 年末全国移动通信基站总数达 996 万个。5G 技术方面，2021 年末已开通 5G 基站 142.5 万个，当年新增5G 基站 65 余万个。但当前 5G 技术广泛应用仍有较大发展空间；尤其在成本方面，现阶段 5G 模组仍处于千元价位，高价制约了终端产品的性，使得下游需求碎片化、形成规模效应，单一市场规模需求不足。电子元器件分销商在此背景下的“纽带”作用进一步凸显，通过为下游电子信息制造业企业提供技术服务，帮助上游原厂了解下游 5G 技术落地需求、帮助下游客户降低 5G 模组采购成本，从而实现 5G 技术的广泛应用，推动产业技术升级。 

　　我国电子元器件行业发展迅速，但仍有较大发展空间

　　由于我国电子元器件行业起步较晚，我国企业仍与领先厂商存在较大差距，尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。

　　虽然我国是电子信息制造业大国，但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面，近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大，由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。

　　在此背景下，境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务，帮助国内原厂更地了解下游客户需求，实现产品的推广，助力我国电子信息制造业转型升级，在关键核心技术领域突破国外厂商格。 

　　电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二管等。电子元器件在质量方面上有的CE认，美国的UL认，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认等国内外认，来元器件的合格。

　　电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业，应用领域涉及面广，从细分领域来看，随着5G、移动支付、信息、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入发展期;另外，LED产业规模也在不断扩大，半导体领域日益成熟，面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。

　　导电类型不同

　　集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路，他们都是数字集成电路。

　　双型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

　　1）按用途

　　集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。

　　按应用领域

　　集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。

　　2）按外形

　　集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。