苏州收苹果手机配件本地老板上门收电话

　　1）高价回收各品牌手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。

　　2）回收电子废料

　　硅片、废IC、废BGA、废二三级管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。

　　集成电路的封装形式

　　SOP小外形封装

　　SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。

　　SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及  广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

　　按组装方式划分——插装与贴装

　　在表面组装机术出现前，元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

　　1）插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

　　2）贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

　　一块晶圆上有很多die，每一个die上都刻有相同的电路图案，即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。

　　光刻机主要有两种，一种叫做stepper，即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后，光源开、闭，完成一次光刻，然后晶圆运动使得下一个die到位，再进行一次光刻，依此类推。

　　而另一种光刻机叫做scanner，即光线被限制在一条缝的区域内，光刻时，掩膜版和晶圆同时运动，使光线以扫描的方式扫过一个die的区域，从而将电路图案刻在晶圆上

　　scanner比stepper的优势在于，可以提供更大的die的尺寸。其原因在于，对于一个固定尺寸的圆透镜，比如直径32mm的圆（指投射后的区域大小），其允许透过的光线的区域尺寸是受限的。

　　按使用环境分类——元器件性

　　电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，对于不同的使用环境，同一器件也有不同的性标准，相应不同性有不同的价格，例如同一器件军用品的价格可能是民用品的十倍，甚至更多，工业品介于二者之间。

　　1）民用品:对性要求一般，性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域；

　　2）工业品:对性要求较高，性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等；

　　3）军用品:对性要求很高，价格不敏感的军工、航天航空、医疗等领域。

　　消费电子:可穿戴设备成为新增长点，5G 技术带来新动能

　　消费电子领域主要包括手机、可穿戴设备、个人笔记本电脑等终端电子产品的研发和生产。其中，智能手机是消费电子产品为重要的构成部分，而以 TWS 耳机为首的可穿戴设备近年来迎来爆发式增长，成为消费电子领域的新增长点。

　　智能手机方面，随着 5G 通讯技术的推广，智能手机出货量迎来新增长的空间。根据中国信息通信研究院发布的数据，5G 手机出货量增长，2021 年度全年，国内 5G 手机出货量达 2.66 亿部，同比增长 63.5%，占同期手机出货量的 75.9%。可穿戴设备方面，得益于芯片等关键电子元器件向微型化方向不断发展和加工工艺的提升，可穿戴设备近年来迎来了爆发式增长。可穿戴设备的出货量由 2016 年的 8,900 万部增加至 2020 年的 1.93 亿部，复合增长率为 21.35%，且预计 2025 年将达到 3.88 亿部。