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电子元器件行业下游细分领域发展分析及应用前景预测电子元器件行业发展特征分析 电子元器件行业是电子信息产业的基石。电子产品的生产制造或电子信息服务的实现,均依赖于由各类电子元器件提供的包括信号传递、信号处理等基础功能,从而实现多领域的广泛应用。电子元器件的技术水平、生产工艺等,是决定终端电子产品性能的关键性因素,尤其以 IC 集成电路为首的有源器件,更是直接决定了电子产品在功率、信号传递和处理效率等方面的性能水平。
IC的定义和分类
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,
等许多相关产品。
IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC,其中,数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC,可分
为通用数位IC和数位IC。
通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水准。
IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
目前,积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1)IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品晶片自行销售。
2)IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委
托厂家完成,的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售,打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundrv相当于印刷厂,起到产业""作用。
一块晶圆上有很多die,每一个die上都刻有相同的电路图案,即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。
光刻机主要有两种,一种叫做stepper,即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后,光源开、闭,完成一次光刻,然后晶圆运动使得下一个die到位,再进行一次光刻,依此类推。
而另一种光刻机叫做scanner,即光线被限制在一条缝的区域内,光刻时,掩膜版和晶圆同时运动,使光线以扫描的方式扫过一个die的区域,从而将电路图案刻在晶圆上
scanner比stepper的优势在于,可以提供更大的die的尺寸。其原因在于,对于一个固定尺寸的圆透镜,比如直径32mm的圆(指投射后的区域大小),其允许透过的光线的区域尺寸是受限的。