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导电类型不同
集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路,他们都是数字集成电路。
双型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
1)按用途
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。
按应用领域
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。
2)按外形
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
IC的定义和分类
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,
等许多相关产品。
IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC,其中,数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC,可分
为通用数位IC和数位IC。
通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水准。
IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
目前,积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1)IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品晶片自行销售。
2)IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委
托厂家完成,的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售,打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundrv相当于印刷厂,起到产业""作用。
无论是数字电路还是模拟电路,到 底层都是晶体管级了。的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观,达到 底层,满眼望去其实全是晶体管以及连接它们的导线。早期的时候双性晶体管(BJT)用的比较多,俗称三管。它连上电阻、电源、电容,本身就具有放大信号的作用。像堆积木一样,可以用它构成各种各样的电路,比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器甚至积分器等等。由BJT构建的电路我们称为TTL(Transistor-TransistorLogic)电路。BJT的电路符号长这个样子:
集成电路的封装形式
SOP小外形封装
SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
SOP封装的应用范围很广,除了用于存储器LSI外,还输入输出端子不超过10-40的领域里,SOP都是普及 广泛的表面贴装封装。后来,为了适应生产的需要,也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。
我国电子元器件行业发展迅速,但仍有较大发展空间
由于我国电子元器件行业起步较晚,我国企业仍与领先厂商存在较大差距,尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示,我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。
虽然我国是电子信息制造业大国,但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面,近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大,由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。
在此背景下,境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务,帮助国内原厂更地了解下游客户需求,实现产品的推广,助力我国电子信息制造业转型升级,在关键核心技术领域突破国外厂商格。