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　　IC的定义和分类

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,

　　等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC，其中，数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC，可分

　　为通用数位IC和数位IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水准。

　　IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。

　　目前，积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1）IC制造商(IDM)自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品晶片自行销售。

　　2）IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委

　　托厂家完成，的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售，打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundrv相当于印刷厂，起到产业""作用。

　　尽管IC电子元器件行业的前景乐观，但也存在一些风险因素。这些风险因素需要行业参与者在制定企业战略和投资策略时予以考虑.

　　IC领域用电子元器件市场在中国展现出强劲的增长势头，尤其是在华东地区。未来的市场规模预计将持续扩大，为行业内的企业和投资者提供了良好的机遇。然而，也应注意行业存在的风险，以确保稳健的发展.

　　通信:通信基础建设不断完善，5G 技术落地仍有较大发展空间

　　我国通信基础设施建设历经多年沉淀积累，已较为完善，2021 年末全国移动通信基站总数达 996 万个。5G 技术方面，2021 年末已开通 5G 基站 142.5 万个，当年新增5G 基站 65 余万个。但当前 5G 技术广泛应用仍有较大发展空间；尤其在成本方面，现阶段 5G 模组仍处于千元价位，高价制约了终端产品的性，使得下游需求碎片化、形成规模效应，单一市场规模需求不足。电子元器件分销商在此背景下的“纽带”作用进一步凸显，通过为下游电子信息制造业企业提供技术服务，帮助上游原厂了解下游 5G 技术落地需求、帮助下游客户降低 5G 模组采购成本，从而实现 5G 技术的广泛应用，推动产业技术升级。