太仓蓝牙模块和蓝牙耳机上门回收

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　　按组装方式划分——插装与贴装

　　在表面组装机术出现前，元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

　　1）插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

　　2）贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

　　集成电路的分类

　　一、功能结构

　　集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

　　而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

　　二、制作工艺

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　三、集成度高低

　　集成电路按集成度高低的不同可分为:

　　SSIC小规模集成电路（SmallScaleIntegratedcircuits）

　　MSIC中规模集成电路（MediumScaleIntegratedcircuits）

　　LSIC大规模集成电路（LargeScaleIntegratedcircuits）

　　VLSIC超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegratedcircuits）

　　ULSIC特大规模集成电路（UltraLargeScaleIntegratedcircuits）

　　GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路（GigaScaleIntegration）。

　　电子元器件行业头部集中效应明显，呈现“卖方市场”特征

　　电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业，因此在市场份额和技术领先性方面，行业均呈现显著的头部集中效应。

　　市场份额方面，以半导体为例，英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年，前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%，市场集中度较高。

　　技术领先性方面，目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家，而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此，在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。

　　电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面，头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验，根据下游电子信息制造业客户需求，为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求，在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下，提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务；另一方面，亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。